据消息，5月8日，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目正式落地动工。
据悉，年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目计划投资15.2亿元，年产值达到30亿元以上，新增设备152余台（套），年设计生产沟道金属氧化物半导体势垒肖特基二极管晶圆60万片，规划总占地面积约296.27亩，建构筑物占地面积81851.49平方米，总建筑面积约为220629.59平方米，主要建设内容包括生产厂房、动力厂房、封装厂房、丙类厂房、综合仓、变电站、甲类库、大宗气站、生产调度楼、食堂、门卫等。
