通则康威拟A股IPO 已进行上市辅导备案

近日,证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司(以下简称“通则康威”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为中信建投。

中科飞测拟募资25亿元强化半导体质量控制设备布局

据消息,中科飞测12月6日发布晚间公告称,拟向特定对象发行股票,募集资金总额不超过25亿元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟投入上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目、补充流动资金。

投资百亿!日本电装与富士电机联手扩产SiC半导体

自日本电装(Denso)、富士电机官方获悉,日本经济产业省已批准日本电装与富士电机共同申请的“半导体供应保障计划”,将为双方共同投资的碳化硅(SiC)半导体项目提供补贴。该项目投资额达2116亿日元(约合人民币102亿元),补助金额最高达705亿日元(约合人民币34亿元)。

威世向英国最大半导体工厂投资4.69亿元

威世科技(Vishay Intertechnology)将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂投资5100万英镑(约4.69亿人民币),纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂,这项投资得到了威尔士政府500万英镑的资金支持。

北京亦庄AIC基金总规模达300亿元

据北京亦庄官微消息,近日,北京经开区联合中银金融资产投资有限公司(以下简称“中银投资”)、建信金融资产投资有限公司(以下简称“建信投资”)加速推进设立金融资产投资公司(AIC)基金,标志着经开区AIC基金总规模达到300亿元,将为区内企业高质量发展提供强有力的金融支撑。

总投资30亿元,齐力半导体先进封装项目(一期)工厂启用

据消息,11月23日,齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。活动上,齐力半导体先进封装研究院揭牌,齐力半导体和高通量算力芯片公司中科声龙、西安电子科技大学机电工程学院完成合作签约。

欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线

自荷兰政府官网获悉,当地时间11月11日,荷兰政府称,欧盟拟斥资1.33亿欧元(约合人民币10.2亿元)在荷兰建设一条光子集成电路(PIC)中试线。据悉,荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设拟议产线的合同,Smart Photonics 等荷兰企业也将参与这一项目。如果进展顺利,该PIC中试线预计于2025年中动工。