国产光掩模龙头无锡迪思完成B轮融资，高端掩模布局进一步深化
无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业，具备多元化掩模制造工艺及研发能力，目前已在光掩模领域深耕 34 年，客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线，是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴
银牛微电子完成超5亿A轮融资，全球总部将落户合肥
银牛微电子是一家专注视觉处理及多传感器融合+人工智能芯片及产品设计的高科技企业，本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。
九霄智能完成数千万元Pre-A轮融资，专注于数字集成电路芯片设计自动化EDA前端工具
近日，浙江九霄智能科技有限公司（以下简称九霄智能）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，投资方为衢州政府产业基金。本次所融资金主要用于数字前端EDA工具的研发，助力九霄智能科技提升产品的核心竞争力
陛通半导体完成近5亿元新一轮融资
陛通半导体成立于2008年，是一家集研发、生产、销售和技术支持为一体的高端国产半导体薄膜沉积设备的高技术创新企业
波米科技完成5500万人民币A轮融资
本轮融资将极大赋能波米科技产品的产业化、市场化，助推波米科研创新，突破更多“卡脖子”材料的技术壁垒
瑶芯微完成数亿元产业轮融资，主营MEMS传感器芯片
瑶芯微成立于2019年8月，是一家MEMS传感器芯片提供商，致力于功率器件、智能传感器和信号链IC的设计、研发和销售，主营产品为功率器件（中低压Trench MOS以及SGT MOS，高压SJ超结MOS，IGBT，FRD，SiC MOS和SiC 二极管）和MEMS传感器以及信号链IC
小米领投｜时创意获超3.4亿元B轮战略融资
近日，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署
柔性OLED封装材料厂商思摩威获融资
思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道，是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第 一个科技成果产业化转移项目，本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入
迷思科技完成数千万元Pre-A轮融资，专注于MEMS传感器芯片研发
迷思科技是一家专注于MEMS传感器芯片研发、设计、封装测试、模块校准及销售的高科技企业
弘测精密完成千万级Pre-A轮融资
本次融资将帮助弘测精密加速半导体探针卡及测试服务的产能扩张和技术升级，并增强其与长、珠三角集成电路产业的区域协同
云途半导体完成数亿元B1轮融资
截止目前，云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系，实现定点项目300+个，出货量数百万颗
Q3国内半导体私募股权融资：汽车电子和人工智能成香饽饽
在汽车电子和人工智能等新市场需求推动下，国内半导体厂商正在补链强链，提升自主供应能力
喆塔科技完成A++轮融资
本轮融资将用于加强国产新一代CIM2.0系列产品的研发，扩大公司在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额，进一步推动帮助中国制造企业完成智能化升级
广立微拟以3478万元受让亿瑞芯43%股权
本次投资完成后，公司通过直接及间接的方式总计控制亿瑞芯62%的股权，亿瑞芯将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围
智多晶完成数亿融资，加速国产高性能FPGA产业布局
本轮融资主要用于公司先进制程14nm/7nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等
