中茵微电子获过亿元B轮融资，加速推进Chiplet产品的快速落地
融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进
华大九天拟2亿元参设两个产业基金
大半导体产业网消息，华大九天7月26日发布公告称，华大九天与北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）签署了《绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同发起设立绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，以下简称“产业基金”）。
灿瑞科技登陆科创板，市值74亿
灿瑞科技创立于2005年9月，围绕智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块打造了磁传感器芯片、光传感器芯片、屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片六大系列，共计550余款产品。
联电48.58亿元收购厦门联芯获投审会通过
据联电财报揭露，厦门联芯2021年税后亏损23.68亿元，亏损年减61.51%，2022年一季度税后淨利6.44亿元，较去年第四季亏损0.42亿元及同期亏损15.89亿元大幅转盈。联电表示，厦门联芯目前月产能2.75万片，今年将扩产至3.2万片，以28纳米以下制程为主。
碳化硅企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资
瀚薪是国内较早进入碳化硅设计行业的公司，也是国内少数能大规模量产并交货的车规级碳化硅MOS管、二极管、模块的本土公司
晶能微电子拟1.32 亿元收购益中封装，新建车规级产品线
资料显示，晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新
致力于DSP芯片国产化，进芯电子完成数亿元D轮融资
进芯电子成立于2012年，总部位于湖南长沙，是专业从事数字信号处理器（DSP）芯片及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业
陛通半导体完成近5亿元新一轮融资
陛通半导体成立于2008年，是一家集研发、生产、销售和技术支持为一体的高端国产半导体薄膜沉积设备的高技术创新企业
大基金二期再出手，士兰微厦门基地又获12亿元增资
8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，本次新增注册资本11.9亿元
格创东智获数亿元B轮融资，深度聚焦半导体和新能源数智升级
资金将主要用于加大对半导体CIM（计算机集成制造系统）产品的投入，强化公司AI、大数据技术基础，拓展在装备智能化、边缘控制智能化的核心竞争力，为半导体材料、设备、晶圆制造、封装测试，以及新能源锂电、光伏等行业客户提供行业深度融合解决方案。
立琻半导体完成近亿元A轮融资
4月3日，立琻半导体官方宣布，苏州立琻半导体有限公司已于近日完成近亿元的A轮融资交割，由中鑫资本领投
芯华章获中信科5G基金战略投资
本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链
板石智能：完成数千万元pre-A轮融资，提供高精度三维检测设备及整体解决方案
板石智能成立以来，产品路线与商业路径合理清晰，拥有完整的短中长期产品矩阵规划和实施路径，在很短的时间内完成解决方案到核心设备国产替代再到技术前瞻性原创，难能可贵。板石智能核心产品性能指标行业领先，已经取得了头部客户的认可，新产品进展顺利，线激光、激光相位系统等陆续推出。
