芯睿科技完成过亿元B轮融资,助力产业发展

作为一家科技创新型企业,芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新,通过十多年的研发,产品应用覆盖半导体各领域,工艺能力覆盖2-12英寸,是临时键合、永久键合整体方案提供商

弘测精密完成千万级Pre-A轮融资

本次融资将帮助弘测精密加速半导体探针卡及测试服务的产能扩张和技术升级,并增强其与长、珠三角集成电路产业的区域协同

云途半导体完成数亿元B1轮融资

截止目前,云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系,实现定点项目300+个,出货量数百万颗

字节跳动入股昕原半导体

据天眼查信息,近日,昕原半导体(上海)有限公司发生工商变更,股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.,后者持股约9.51%,成为第三大股东。同时该公司注册资本增加4.64%。

柔性OLED封装材料厂商思摩威获融资

思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道,是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第 一个科技成果产业化转移项目,本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入

大基金二期再出手,士兰微厦门基地又获12亿元增资

8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹),以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司,本次新增注册资本11.9亿元

赛晶半导体完成1.6亿元人民币融资

港股上市公司赛晶科技(580.HK)发布公告称,公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元人民币,由天津安晶企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、无锡河床润玉创业投资合伙企业(有限合伙)、无锡河床皓玉创业投资合伙企业(有限合伙)、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业(有限合伙)4家投资者合计出资人民币1.6亿元人民币,占股比例5.88%。本次融资后,赛晶科技持股比例为70.53%。

文晔38亿美元收购富昌电子

9月14日,文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商Future Electronics Inc.(富昌电子)100%股权,折合新台币约1212亿元,携手启动全球布局,服务全球上下游客户,预计2024年上半年完成交割