马来西亚宣布约7700亿元投向半导体行业
据外媒报道，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）于近日宣布，马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特（约合人民币7699.5亿元），旨在将马来西亚打造为全球制造业的重要枢纽。
斥资2亿美元，安世半导体计划在德生产下一代宽禁带半导体
自安世半导体（Nexperia）官网获悉，当地时间6月27日，安世半导体宣布计划投资2亿美元，用于在德国汉堡市开发以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的下一代宽禁带半导体（WBG），并在汉堡工厂（Hamburg site）建立生产基础设施。
中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元
据“无锡高新区在线”消息，君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈，并出席中韩半导体基金项目签约仪式。
安湃芯研完成近亿元A 轮融资，同创伟业联合领投
安湃芯研是一家专注于设计和制造超高带宽、插入低损耗、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新型企业
总投资48亿，天水华天新产线升级项目开工
据华天科技官微消息，10月11日，天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目开工。
通富微电完成收购京隆科技26%股权
据消息，通富微电2月13日晚间发布公告称，公司已于近日完成了对京隆科技（苏州）有限公司26%股权的收购交割。
先楫半导体HPMicro完成新一轮近亿元融资
近日，聚焦国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。
出资超20亿！国家大基金二期入股重庆芯联微
据消息，据天眼查APP显示，近日，重庆芯联微电子有限公司发生多项工商变更。其中，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”），认缴出资金额达21.55亿元，持股比例达24.7701%。
台积电拟4.3亿美元收购IMS约10%股权，满足2nm芯片商用化需求
近日，台积电在临时董事会上宣布，拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication（IMS）约10%股权，预计整个交易将在2023年第四季度完成。另外，台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票
世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕
据消息，日前，世创电子在新加坡淡滨尼（Tampines）斥资20亿欧元建造的半导体晶圆工厂正式宣布开幕。
总投资20亿元，赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目成功点火
据消息，近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。
大基金二期再出手，士兰微厦门基地又获12亿元增资
8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，本次新增注册资本11.9亿元
首芯半导体完成天使+轮融资
据首芯半导体官微消息，日前，首芯半导体圆满完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投，老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。
迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资，将增设TGV板级封装试验线
计划产能20000 Pcs/年，以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求
瑞萨宣布收购Transphorm，大举进军GaN
此次收购将为瑞萨提供GaN（功率半导体的下一代关键材料）的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围
赛晶半导体完成1.6亿元人民币融资
港股上市公司赛晶科技（580.HK）发布公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元人民币，由天津安晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡河床润玉创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡河床皓玉创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业（有限合伙）4家投资者合计出资人民币1.6亿元人民币，占股比例5.88%。本次融资后，赛晶科技持股比例为70.53%。
阜阳欣奕华 | 光刻胶国内头部企业完成超5亿元D轮融资
本轮资金用于进一步加大光刻胶、OLED 材料的研发与扩大再生产，提升企业核心竞争力，以抢占技术高点，占领市场优势，助力关键材料国产化率提升，为建设健康的产业生态链保驾护航
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元
此轮参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普洛斯建发等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元
