台积电拟4.3亿美元收购IMS约10%股权,满足2nm芯片商用化需求 近日,台积电在临时董事会上宣布,拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication(IMS)约10%股权,预计整个交易将在2023年第四季度完成。另外,台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票 投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 479 浏览
芯睿科技完成过亿元B轮融资,助力产业发展 作为一家科技创新型企业,芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新,通过十多年的研发,产品应用覆盖半导体各领域,工艺能力覆盖2-12英寸,是临时键合、永久键合整体方案提供商 投/融资 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 480 浏览
弘测精密完成千万级Pre-A轮融资 本次融资将帮助弘测精密加速半导体探针卡及测试服务的产能扩张和技术升级,并增强其与长、珠三角集成电路产业的区域协同 投/融资 2023年11月08日 0 点赞 0 评论 480 浏览
云途半导体完成数亿元B1轮融资 截止目前,云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系,实现定点项目300+个,出货量数百万颗 投/融资 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 487 浏览
字节跳动入股昕原半导体 据天眼查信息,近日,昕原半导体(上海)有限公司发生工商变更,股东新增PICOHEART(SG)PTE.LTD.,后者持股约9.51%,成为第三大股东。同时该公司注册资本增加4.64%。 投/融资 2024年03月15日 0 点赞 0 评论 490 浏览
柔性OLED封装材料厂商思摩威获融资 思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道,是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第 一个科技成果产业化转移项目,本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入 投/融资 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 490 浏览
大基金二期再出手,士兰微厦门基地又获12亿元增资 8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹),以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司,本次新增注册资本11.9亿元 投/融资 2023年08月29日 0 点赞 0 评论 492 浏览
总投资78亿美元,世界先进和恩智浦12英寸晶圆厂获批动工 日前,世界先进(VIS)和恩智浦半导体(NXP)宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂,预计于2027年开始量产。 投/融资 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 496 浏览
阜阳欣奕华 | 光刻胶国内头部企业完成超5亿元D轮融资 本轮资金用于进一步加大光刻胶、OLED 材料的研发与扩大再生产,提升企业核心竞争力,以抢占技术高点,占领市场优势,助力关键材料国产化率提升,为建设健康的产业生态链保驾护航 投/融资 2023年06月12日 0 点赞 0 评论 498 浏览
国调基金战略投资润鹏半导体,持续培育国内半导体特色工艺 近日,润鹏半导体(深圳)有限公司完成新一轮战略投资,国调基金参与本次增资,推动公司半导体特色工艺升级发展 投/融资 2023年12月21日 0 点赞 0 评论 506 浏览
武汉新芯启动IPO辅导,长存持股超68%、Q1获新一轮融资 近日,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“武汉新芯”)在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。 投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 512 浏览
纳诺半导体完成数千万A1轮融资,水木创投领投 合肥市纳诺半导体有限公司(简称“纳诺半导体”)成立于2021年9月,专注于半导体前道缺陷检测设备研发 投/融资 2023年09月06日 0 点赞 0 评论 513 浏览
赛晶半导体完成1.6亿元人民币融资 港股上市公司赛晶科技(580.HK)发布公告称,公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元人民币,由天津安晶企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、无锡河床润玉创业投资合伙企业(有限合伙)、无锡河床皓玉创业投资合伙企业(有限合伙)、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业(有限合伙)4家投资者合计出资人民币1.6亿元人民币,占股比例5.88%。本次融资后,赛晶科技持股比例为70.53%。 半导体 2023年07月28日 0 点赞 0 评论 514 浏览
文晔38亿美元收购富昌电子 9月14日,文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商Future Electronics Inc.(富昌电子)100%股权,折合新台币约1212亿元,携手启动全球布局,服务全球上下游客户,预计2024年上半年完成交割 投/融资 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 519 浏览
高端封装基板供应商「芯爱科技」完成新一轮融资 本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资,将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力 投/融资 2024年01月15日 0 点赞 0 评论 522 浏览