投/融资 - 未来半导体

总投资45亿元，陕西电子芯业时代8吋线项目预计年底全面封顶

据陕西电子芯业时代官微消息，11月17日，芯业时代8英寸特色工艺半导体项目举办钢结构首吊仪式，取得圆满成功，为8吋线项目年底全面封顶奠定了坚实基础。

投/融资 2024年11月20日 0 点赞 0 评论 941 浏览

聚焦碳化硅功率半导体，芯科半导体完成A+轮融资

芯科半导体聚焦第三代半导体碳化硅MOSFET功率芯片及器件的研发、设计、制造与销售

投/融资 2023年05月31日 0 点赞 0 评论 941 浏览

半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程

3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。

投/融资 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 942 浏览

领慧立芯完成亿元A轮融资，全面提速芯片研发与量产

本轮融资资金，将用于进一步提升核心技术，以及关键产品的迭代升级与新产品的研发，引进高端研发人才，优化产品性能，巩固现有产品线的市场地位

投/融资 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 942 浏览

瑞萨宣布收购Transphorm，大举进军GaN

此次收购将为瑞萨提供GaN（功率半导体的下一代关键材料）的内部技术，从而扩展其在电动汽车、计算（数据中心、人工智能、基础设施）、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围

投/融资 2024年01月11日 0 点赞 0 评论 947 浏览

创锐光谱完成数千万元天使轮融资，推进半导体检测设备研发生产

本轮融资将用于精密科学仪器和半导体检测光谱新技术的开发和多款检测设备规模化量产

投/融资 2023年05月29日 0 点赞 0 评论 948 浏览

芯旺微电子：完成C2轮融资，助力国产自主可控车规芯片发展

2021年12月，芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资。经过多轮融资后，芯旺微电子的投资方已汇集汽车、芯片双产业链上下游知名企业、国资创新平台和专业投资机构等，各方将最大限度发挥独特优势，共同朝着打造世界级中国汽车芯片品牌目标迈进。用自主KungFu内核芯引领中国汽车之芯，打通国产汽车芯片上车通道，以创新奔赴万象山海。

投/融资 2022年09月20日 0 点赞 0 评论 949 浏览

青禾晶元完成新一轮2.2亿元融资，天津生产线正式通线

青禾晶元创立于2020年7月，是一家半导体异质集成技术及方案提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装

投/融资 2023年05月18日 0 点赞 0 评论 950 浏览

晶丰明源拟2.5亿元收购凌鸥创芯38.87％股权

2023年3月15日，晶丰明源发布公告称，拟与南京凌鸥创芯电子有限公司（以下简称“凌鸥创芯”）股东广发信德投资管理有限公司、舟山和众信企业管理咨询合伙企业（有限合伙）签署《购买资产协议》，约定以现金方式收购上述股东持有的凌鸥创芯38.87％股权。股权转让价款合计人民币2.5亿元。收购完成后，晶丰明源持有凌鸥创芯61.61%股权

投/融资 2023年03月16日 0 点赞 0 评论 951 浏览