半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程
3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。
芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资，推进高端封装基板国产化进程
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板
文晔38亿美元收购富昌电子
9月14日，文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商Future Electronics Inc.（富昌电子）100%股权，折合新台币约1212亿元，携手启动全球布局，服务全球上下游客户，预计2024年上半年完成交割
至信微电子获数千万元A轮融资，剑指第三代半导体
至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
据消息，华海清科8月16日发布晚间公告称，为加快产能规划及产业布局，公司拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务。
总投资52亿元，昆山群启科技项目二期即将封顶
据“昆山发布”公众号消息，近日，群启科技厂区二期高阶半导体芯片（IC）封装载板项目已进入主体建设阶段，预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。
智多晶完成数亿融资，加速国产高性能FPGA产业布局
本轮融资主要用于公司先进制程14nm/7nm高端FPGA产品的生产、研发以及引进人才、市场开拓等
弘测精密完成千万级Pre-A轮融资
本次融资将帮助弘测精密加速半导体探针卡及测试服务的产能扩张和技术升级，并增强其与长、珠三角集成电路产业的区域协同
致力于DSP芯片国产化，进芯电子完成数亿元D轮融资
进芯电子成立于2012年，总部位于湖南长沙，是专业从事数字信号处理器（DSP）芯片及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业
领慧立芯完成亿元A轮融资，全面提速芯片研发与量产
本轮融资资金，将用于进一步提升核心技术，以及关键产品的迭代升级与新产品的研发，引进高端研发人才，优化产品性能，巩固现有产品线的市场地位
九霄智能完成数千万元Pre-A轮融资，专注于数字集成电路芯片设计自动化EDA前端工具
近日，浙江九霄智能科技有限公司（以下简称九霄智能）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，投资方为衢州政府产业基金。本次所融资金主要用于数字前端EDA工具的研发，助力九霄智能科技提升产品的核心竞争力
