专注深耕国产泛半导体工业软件，喆塔科技完成近亿元 A+ 轮融资
喆塔科技成立于 2017 年，定位于泛半导体行业一站式数据平台的 CIM 全矩阵数字化产品供应商
碳化硅器件研发商清纯半导体完成数亿元A+轮融资
本次融资将用来进一步完善清纯半导体的供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资
近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用于产线建设及研发投入
国芯科技增资硅臻量子，投资金额为1500万元
本轮融资一方面将用于加强硅臻量子在光量子核心器件产品布局的研发投入，完善现有芯片落地应用的方案；另一方面，也将用于引入光量子先进计算等重点岗位的人才，进一步巩固公司的战略布局
徐州博康完成超6亿元融资，加快推进光刻胶的持续研发和产能布局
徐州博康是国内少数能够产业化生产半导体中高端光刻胶单体的高新技术企业，拥有全品类光刻胶研发布局，产品包括ArFi、ArF、KrF、I线、电子束胶、封装胶、BARC、TARC以及水基胶等
国家大基金二期投资半导体版图
从大基金二期的布局路线上来看，可管窥未来半导体产业发展的机遇。总的来看，大基金二期通过不断完善半导体产业链，推动半导体产业国产化加速
世禹精密完成新一轮数亿元融资
近日，半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等
科阳半导体完成超5亿元融资，用于公司先进封装项目建设、持续扩产等
据悉，本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元
此轮参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普洛斯建发等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元
沐创集成电路完成数亿元A+轮融资
据报道，近日，沐创集成电路完成数亿元A2轮融资。本轮融资由俱成资本、无锡国联金投启源、元禾控股联合投资，老股东力合创投、励石创投持续加码。本次融资资金将主要用于200G、400G智能网络控制器芯片的研发生产，此前，沐创集成电路已完成四轮融资
科韵激光完成B轮超亿元融资
近日，苏州科韵激光科技有限公司（简称“科韵激光”）完成超亿元人民币的B轮融资，华泰联合证券担任财务顾问。本轮融资由玖兆康乾投资领投，并由毅晟资本跟投
晶丰明源拟2.5亿元收购凌鸥创芯38.87％股权
2023年3月15日，晶丰明源发布公告称，拟与南京凌鸥创芯电子有限公司（以下简称“凌鸥创芯”）股东广发信德投资管理有限公司、舟山和众信企业管理咨询合伙企业（有限合伙）签署《购买资产协议》，约定以现金方式收购上述股东持有的凌鸥创芯38.87％股权。股权转让价款合计人民币2.5亿元。收购完成后，晶丰明源持有凌鸥创芯61.61%股权
芯华章获中信科5G基金战略投资
本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链
华大九天领投！亚科鸿禹获得超亿人民币A轮融资
近日，FPGA原型验证和硬件仿真加速器EDA工具及解决方案资深供应商——无锡亚科鸿禹电子有限公司完成超亿元A轮融资，由国产EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司领投，新鼎资本、齐芯资本、火星创投等资本参投
