雅克/亦盛精密—SK Enpulse股权收购签约仪式举行
雅克科技表示,通过此次收购,公司将进一步丰富电子材料业务板块的产品种类,拓展半导体材料用湿化学品的生产能力。
中茵微电子获近亿元A+轮融资,持续构建IC设计先进技术平台
中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年,专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发,主要面向高性能计算、网络通讯等领域,为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品
纳诺半导体完成数千万A1轮融资,水木创投领投
合肥市纳诺半导体有限公司(简称“纳诺半导体”)成立于2021年9月,专注于半导体前道缺陷检测设备研发
上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资
积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业,专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造
大基金二期再出手,士兰微厦门基地又获12亿元增资
8月28日晚,士兰微公告称,公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业(有限合伙)(筹),以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司,本次新增注册资本11.9亿元
安湃芯研完成近亿元A 轮融资,同创伟业联合领投
安湃芯研是一家专注于设计和制造超高带宽、插入低损耗、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新型企业
晶能微电子拟1.32 亿元收购益中封装,新建车规级产品线
资料显示,晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司,聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新
MACOM宣布1.25亿美元收购Wolfspeed的射频业务
该射频业务包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合,最近的年化收入约为1.5亿美元,并拥有包括领先的航空航天、国防、工业和电信等行业的客户基础。此次收购预计将立即增加MACOM的非GAAP收益
华源智信完成了亿元的B+轮融资
华源智信成立于2018年,是一家从事集成电路和半导体器件设计的公司,聚焦数字电源和新型显示电源两大赛道,可提供一整套从ACDC、DCDC、PMIC到MiniLED背光显示的整体解决方案。
芯宿科技宣布完成亿元级的Pre-A轮及Pre-A+轮融资
芯宿科技的发展引起了资本市场的高度关注,新一轮融资即将启动,这将进一步助力该公司推进技术的发展和商业落地,为科技创新与生物领域的发展带来更多机遇与可能。
赛晶半导体完成1.6亿元人民币融资
港股上市公司赛晶科技(580.HK)发布公告称,公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元人民币,由天津安晶企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、无锡河床润玉创业投资合伙企业(有限合伙)、无锡河床皓玉创业投资合伙企业(有限合伙)、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业(有限合伙)4家投资者合计出资人民币1.6亿元人民币,占股比例5.88%。本次融资后,赛晶科技持股比例为70.53%。
复旦微电20亿元定增申请获上交所受理 强化FPGA/存储器等产品布局
复旦微电表示,通过本次募投项目的实施,公司通过加大研发投入,增强技术研发能力,提升新一代 FPGA平台、智能化可重构 SoC 平台、新工艺平台存储器、新型高端安全控制器及无源物联网基础芯片的研发设计及产业化能力,提高核心技术水平和产品竞争力,促进主营业务发展,并促进公司科技创新水平的持续提升。
AMD未来五年将在印度投资4亿美元 并建立最大的设计中心
AMD首席技术官Mark Papermaster在印度古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布了这一消息,该活动的其他演讲者还包括鸿海董事长刘扬伟和美光CEO Sanjay Mehrotra。
瀚巍创芯完成8000万元A轮融资,加速UWB芯片市场扩展与量产
,低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司(简称“瀚巍创芯”)宣布完成A轮融资,总融资额约8000万元,由招商局资本领投,盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展、量产备货、人才引进以及第二代UWB产品的研发。
矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布,赋能低功耗和远距离检测应用
矽典微致力于实现射频技术的智能化,专注于研发高性能无线技术相关芯片,产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域
晶亦精微IPO获受理,拟募资16亿元
晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件,并提供技术服务
领慧立芯完成亿元A轮融资,全面提速芯片研发与量产
本轮融资资金,将用于进一步提升核心技术,以及关键产品的迭代升级与新产品的研发,引进高端研发人才,优化产品性能,巩固现有产品线的市场地位
「芯承半导体」已完成数亿元融资,计划今年实现FC CSP封装基板量产
芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线