合肥鼎材：投资5亿年产15吨OLED材料和4500吨光刻胶材料项目投产
合肥鼎材是鼎材科技在电子材料产业领域部署的OLED有机发光材料产品和光刻胶产品的量产基地。项目规划总投资5亿元，占地100亩，高纯OLED材料设计产能15吨/年，光刻胶等其他电子新材料产品设计产能为4500吨/年。
台媒：鸿海将在印度投建200亿美元半导体项目，与Vedanta签署协议落户莫迪总理老家古吉拉特邦
鸿海方面表示，很高兴古吉拉特邦所做的努力，以吸引在当地发展半导体与政府效率的提升，位于印度西部的古吉拉特邦是被认可具备工业发展，绿能与智慧城市的地方。随着基础建设的改善，以及政府主动强烈的支持，可望大幅提升在当地设立半导体厂的信心。
TCL中环：旗下中环领先天津半导体基地投产！加快推进天津半导体产业链发展壮大！
中环领先天津半导体基地投资30亿元、占地60亩，项目达产后将形成8英寸及以下抛光片135万片/月的产能规模，项目建成后将成为中国重要的特色功率半导体集成电路材料生产基地和研发中心，助力TCL中环成长为全球综合门类最齐全的半导体产品材料供应商之一，支持我国及全球新能源、汽车电子、5G 通信、物联网等终端领域的发展。
晨宸辰科技：总投资超10亿元射频模组项目落户杭州桐庐
本次签约的无线通讯射频模组研发生产项目由晨宸辰科技有限公司投资建设，是视觉智能产业赛道招引的首个10亿元以上芯片产业项目，将为桐庐经济开发区半导体制造版块高质量发展注入强劲动能。
苏州赛晶：CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区
赛微电子官网显示，公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深交所创业板挂牌上市，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂。
中车时代：投资111.19亿元中低压功率器件产业化建设项目正式启动
时代电气9月22日公告，基于公司及控股子公司株洲中车时代半导体有限公司(以下简称“中车时代半导体”)的发展战略需求，利用我国能源转型升级的契机，打造产业链的优势，中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目，项目投资总额约111.19亿元，其中宜兴子项目和株洲子项目投资金额分别约58.26亿元和52.93亿元。
芯享科技：半导体CIM系统项目签约合肥经开区
芯享科技在合肥拥有长鑫、晶合等客户，提供RCM、EAP、IOT、FabViewOEE、Scheduling等半导体工厂生产智能化软件系统，以及RFID Station和研磨头货柜等自动化设备，协助客户有效提升效率和良率。其中RCM系统已在某头部客户的超一千台设备上进行导入，获得客户的持续续单。
香港帕奇伟业：一期总投资3000万美元晶圆封测项目签约嘉兴
帕奇伟业科技（香港）有限公司一直致力于晶圆测试、封装，集成电路芯片和模块的设计、研发和销售，主要围绕固态存储类控制系列芯片和模块、电容式触摸控制芯片及应用于安全认证领域的存储控制系列芯片这三大产品线进行测试、封装、研发和销售。
光驰半导体：投资5.48亿元原子层镀膜与刻蚀设备项目开工
9月23日，光驰半导体技术（上海）有限公司原子层镀膜与刻蚀设备项目开工奠基仪式在上海宝山高新区举行。项目全部建成后将具有年产高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机的产能。
芯享科技：半导体CIM系统项目签约合肥经开区
近日，合肥经开区软件园揭牌活动及软件产业发展论坛在中德合作创新园举行。芯享科技半导体CIM系统项目。此次签约标志着芯享科技在合肥市的业务布局取得阶段性成果。
丽豪半导体：完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆
9月27日，青海丽豪半导体材料有限公司（以下简称“丽豪半导体”）正式宣布完成22亿元B轮融资，三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资，老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资，光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。
宏微科技：拟6亿元投建车规级产品，将形成年产840万块生产能力
宏微科技9月26日公告，为了完善公司的产业布局，加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设，进一步提高公司的经营效益，公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目，预计建设周期3年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。同日，公司宣布，拟发行可转债募资不超过4.5亿元，用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一 期）。
华特气体：拟投5亿元建江苏生产基地
9月26日晚间，华特气体公告，公司拟与江苏省如东沿海经济开发区管理委员会签订《 项目建设协议书》，在江苏省如东沿海经济开发区建设生产基地，通过招拍挂方式取得项目用地，项目总投资5亿元，其中设备投资不低于总投资的40%，投资强度不低于450万元/亩(不含流动资金)。
合肥世纪金芯：年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产
2022年9月9日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行，该项目的顺利投产，标志着公司产业链源头自主可控能力升级，公司产业化进程迈入新篇章。据悉，世纪金芯产品目前已实现对下游客户批量交付。
天德钰：正式登陆科创板，募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目
9月27日，正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。
昱能科技：拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润
近日，昱能科技公告，公司专注于组件级电力电子产品的研发和生产，半导体材料碳化硅功率芯片是公司的主要原材料，为完善公司产业布局，公司利用自有资金通过向全资子公司浙江创智新能源有限公司(“创智新能源”)增资1亿元(人民币，下同)，并由创智新能源与泰科天润半导体科技(北京)有限公司(“泰科天润”、“标的公司”)签订《增资协议》，全资子公司按照投前估值为40亿元拟向泰科天润投入增资款1亿元，占其注册资金的2.44%。
中为：10亿元先进封装（深圳）项目签约江门鹤山
9月30日，鹤山市举行中为先进封装（深圳）项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线。这是江门市产业链精准招商的重大成果，也是推进深圳江门合作的重大喜事。SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ，将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中，具有广阔的市场前景。该项目计划总投资10亿，达产后预计年产值30亿元，年纳税2亿元
安牧泉：高端芯片先进封测扩产建设项目开工
10月10日，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。长沙市委副书记、湖南湘江新区（长沙高新区）党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布开工， 长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、总经理朱文辉，新区领导郭力夫、杨中建参加
汉天下：总投资14亿MEMS滤波器芯片研发生产项目正式通线
据了解，苏州臻芯微电子主要从事射频滤波器芯片的生产制造，目前已完成设备调试和全线投片通线，计划于近期开始试生产，整体达产后年销售突破15亿元，税收超1亿元。MEMS滤波器芯片研发生产项目总投资14亿元，其中一期投资8亿元，建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线，具备年产9.6亿颗体声波滤波器芯片能力；二期扩产后滤波器年产量翻倍，并具备应用于对应规模的射频模组封测能力。
5亿欧元超高纯度工业气体投资，液化空气进一步加强与半导体行业领导者的合作关系！
10月19日，液化空气集团宣布投资5亿欧元用于我国台湾的三个新项目，在长期供应合同框架内，为全球最大的两家半导体制造商提供大量超高纯度工业气体，供其领先的晶圆厂使用。这些项目位于客户生产基地附近，每年将生产总计高达20亿标立的超纯氮、氧气和氩气。第一个工厂预计将于2024年投入使用。
