合肥世纪金芯：年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产

2022年9月9日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行，该项目的顺利投产，标志着公司产业链源头自主可控能力升级，公司产业化进程迈入新篇章。据悉，世纪金芯产品目前已实现对下游客户批量交付。

在现场嘉宾与媒体记者的共同见证下，合肥市委常委袁飞，合肥市人民政府副秘书长汪华余，合肥市投资促进局局长吴文利，高新区党工委委员、管委会副主任吕长富，合肥市产投集团董事长雍凤山，世纪金光董事长李百泉，中芯聚源合伙人兼总经理孙玉望，第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵静，江汽集团新能源总经理夏顺礼共同上台为投产启动仪式摁下启动键，点亮生产线启动台。这一仪式的成功举行，标志着合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目正式投产。

投产仪式上，世纪金光董事长李百泉在致辞中对关心支持世纪金芯6英寸碳化硅单晶衬底项目发展的合肥市委、市政府和高新区及市区两级职能部门、公司股东以及全体项目建设者表示衷心的感谢！他表示，该项目的顺利投产预示着世纪金芯全产业链的成功启航，未来“世纪金芯”将继续与合肥携手合作，在碳化硅领域深耕细作，在保持自身持续发展的同时，承担更多的社会责任，为国家、为股东创造更大的社会效益和经济效益！

合肥市高新区党工委委员、管委会副主任吕长富表示，合肥世纪金芯是国内优秀的半导体企业，是高新区重点引进第三代半导体碳化硅全产业链的企业，高新区将坚定不移地做好项目服务和支持工作，为世纪金芯的发展壮大保驾护航，为产业发展创造良好的营商环境。

据悉，该项目是世纪金光联合合肥市、高新区、合肥产投集团共同打造碳化硅功率半导体全产业链的一期项目，是碳化硅产业链的核心环节之一，该项目的顺利投产，可有效缓解国内大直径导电型碳化硅单晶衬底供应紧缺的局面，对于下游芯片降低成本将起到积极作用，对提升碳化硅产业上、下游厂商的综合竞争能力有很大的促进意义。该项目总投资4.05亿元，占地面积7200平方米，历时11个月实现由工程建设进入生产运营，充分彰显了“合肥决心”、“金芯速度”。该项目的投产是公司发展道路上的又一个里程碑，对合肥发展新能源产业将起到一定的推动作用，也是合肥市政府聚焦集成电路产业布局上取得的又一重大成果。

最后，参加仪式的领导、嘉宾、媒体记者一同前往碳化硅单晶衬底生产线参观。该项目以能源行业急需的新型功率半导体器件为背景，通过研究和分析碳化硅单晶衬底中各种缺陷的形成、发展、分布规律以及它们之间的相互作用机理，解决了影响单晶质量的原料提纯与制备、单晶生长、单晶衬底加工等关键技术问题，开辟能够有效降低大尺寸单晶关键缺陷密度并提高单晶质量的新途径，为国内新型电力电子材料与器件的市场化应用起到引领示范带动作用。

未来，公司将继续秉承“创新、务实”的态度，抓住半导体行业国产化发展的机会，在技术创新、产品开发和市场应用等方面不断努力提升，不断取得新成就，助力合肥半导体产业实现跨越式发展！