鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工 电子特气是半导体、微电子、集成电路等电子信息产业的关键原材料,项目建成后将进一步提高原料利用率,对推动国产化电子特气进程、减少进口依赖有重要意义 产业项目 2023年08月24日 0 点赞 0 评论 437 浏览
总投资50亿元,华灿光电珠海Micro LED项目正式动工 项目建成后将成为全球领先的Micro LED研发生产基地,有效填补珠海新型显示产业空白,助力珠海抢占“终极显示技术”发展先机,打造新型显示产业集群。 产业项目 2023年07月31日 1 点赞 0 评论 540 浏览
矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布,赋能低功耗和远距离检测应用 矽典微致力于实现射频技术的智能化,专注于研发高性能无线技术相关芯片,产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域 半导体 2023年07月13日 0 点赞 0 评论 821 浏览
润邦半导体二期半导体光刻胶项目奠基,总投资6亿元 二期为半导体光刻胶项目,规划总投资6亿元,建成后将具备i-line、KrF、ArF光刻胶及包括BARC、TARC、FIRM等辅助材料、部分上游单体的研发和生产能力 产业项目 2023年07月06日 0 点赞 0 评论 527 浏览
总投资67亿美元,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工 该项目标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化,华虹集团和无锡市产业合作再上新台阶 产业项目 2023年07月03日 0 点赞 0 评论 709 浏览
长飞先进:拟60亿元建第三代半导体功率器件项目 据长飞光纤公告,子公司长飞先进半导体拟投资人民币60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目 产业项目 2023年06月27日 0 点赞 0 评论 743 浏览
强化高性能封装战略布局,长电科技高端制造项目新厂房封顶 该项目于2022年7月在江阴开工,整体建设按计划快速推进,聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术,面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求 产业项目 2023年06月25日 0 点赞 0 评论 494 浏览
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目 气派科技表示,本项目通过购置先进的功率器件封装测试生产设备,通过功率器件封装测试生产线的建设,扩大功率器件封装测试的产销规模,优化公司产品结构,提高盈利能力 产业项目 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 455 浏览
广东先导10亿元新材料产业化项目在安徽蚌埠开工 总投资10亿元,主要建设稀贵金属合金等产品标准生产线,产品广泛应用于半导体、微电子、集成电路、航空航天、大健康、智慧城市等领域 产业项目 2023年06月15日 0 点赞 0 评论 503 浏览
启泰传感10亿元车用芯片量产线和传感器生产项目开工 该项目总投资10亿元,主要生产车用金属基MEMS压敏芯片和传感器,设计年产芯片3000万颗 产业项目 2023年06月14日 0 点赞 0 评论 494 浏览
光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期厂房全面封顶 该项目研发生产面向5G、F5G、6G、AI数据中心应用的高速光电子器件以及光收发模块产品 产业项目 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 502 浏览
江苏东煦电子项目在淮安开工奠基 该项目建成投产后,可形成年产400万件电子级胶带、30万片半导体用硅片、100台AOI视检设备的生产能力 产业项目 2023年06月08日 1 点赞 0 评论 662 浏览
投资58亿元,广芯半导体封装基板项目主体结构封顶 项目投产后,预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL,年产值将达56 亿元 产业项目 2023年06月06日 0 点赞 0 评论 615 浏览