华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地

近日，在“央渝同行”（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约落地重庆涪陵。

华清电子拟在白涛工业园区临港组团投资建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地，拟定总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。项目分三期建设，产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。