2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在宝安区启用。
据悉，该项目由深圳市重投天科半导体有限公司（简称“重投天科”）建设运营，总投资32.7亿元。其中，围绕生产衬底和外延等制造芯片的基础材料，该项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，预计今年衬底和外延产能达25万片。
该项目将有效解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。同时，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，为深圳及广东本地龙头企业长期提供稳定可靠足量的衬底及外延材料，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。
