日前，天龙锡材年产3万吨电子焊接及封装新材料项目一期正式开工。
据悉，项目位于滨海新区斗门街道，总投资10亿元，其中一期投资5亿元，占地46.6亩，建筑面积6.5万平方米。项目一期达产后可年产30000吨电子焊接及封装新材料，实现营业收入约8亿元，将进一步助力滨海新区打造集成电路产业IDM产业链，促进集成电路配套产业集聚提升，为新区集成电路产业高质量发展注入新的动能。
据了解，项目投资方绍兴市天龙锡材有限公司是一家专业生产薄膜电容器端面喷金材料、热喷涂防腐材料、电子焊接材料，集研发、生产和销售于一体的制造企业。项目产品主要应用于精密结构件连接、PCBA制程、半导体分立器件、半导体集成电路等多个产业环节的电子器件组装与互联，并最终广泛应用于消费类电子、新能源汽车、光伏、风电、高铁等终端消费领域。
