6月8日，元旭半导体天津生产基地开工活动于天津滨海高新区顺利举行。
元旭半导体天津生产基地项目总用地面积为61840.9平方米，一期建设总投资额约为3.58亿元，计划竣工日期为2024年1月30日，生产设备调试期为2024年3月。项目建成后，将达成年产30000平方米Mini/Micro-LED显示模组的生产规模，年产值达10亿元。
元旭半导体天津生产基地配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，包含1000平方米百级净化车间，11000平方米千级、万级净化车间, 研发楼、办公楼、动力中心等，并购置IDM全产业链生产测试设备，集成了晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个重要产业链环节，重点开展新一代Micro-LED半导体集成显示垂直整合制造。
本次天津生产基地的落成，是元旭半导体发展史上的又一里程碑事件，标志着元旭半导体整体发展再次达到了新的高度、迈上了新的台阶、进入了新的阶段，对于天津市集成光电子行业的发展更是有着深远影响。
