4月4日，太极实业发布公告称，近日，公司子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（以下简称“十一科技”）与上海建工四建集团有限公司（以下简称“上海四建”）组成联合体，拟中标华虹半导体制造（无锡）有限公司的华虹制造（无锡）项目工程总承包项目。
太极实业表示，本次预中标项目投标报价为82.80亿元，根据投标阶段《联合体协议书》约定的合同工作量划分，预计公司所占金额为项目投标报价的55%—57%。
太极实业称，如能确定中标并签订正式合同，因项目存在跨年实施，且受合同签订时间、开工日期及实施进度影响，对公司2023年度业绩的影响存在不确定性。另外，本项目预中标体现了十一科技在国内集成电路产业工程领域的EPC领先地位。
本次预中标项目是华虹半导体旗下项目。华虹半导体是国内专注于“8英寸+12英寸”低制程工艺的第二大晶圆制造商。据最新研究，华虹集团（包含华虹宏力及上海华力）在2022年第四季晶圆代工业者排名中以2.6%的市场份额占据全球第六。
此前1月，华虹半导体与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议。四方将向项目主体华虹半导体制造(无锡)有限公司投资40.2亿美元（约271.52亿元人民币）。
