华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构顺利封顶
2月1日，华海清科股份有限公司集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行
中巨芯：拟6亿元投建集成电路制造用先进电子化学材料项目
中巨芯表示，本次投资有利于提高公司产品供应保障能力，做强配方型电子化学品、前驱体材料等集成电路用先进电子化学材料产品，提高公司竞争优势
京东方华灿珠海Micro LED晶圆制造和封测基地项目封顶
1月31号上午，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式在珠海圆满举行，标志着这座全球首条MicroLED生产线取得了阶段性的成果
总投资超10亿元，昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶
1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行
30亿元安捷利美维封装载板项目签约
安捷利美维是国内综合实力最强的柔性封装基板、刚挠结合板及其模组研发及制造企业之一，主要研发制造柔性电路载板及其模组组件
总投资10亿元，天龙锡材电子焊接及封装新材料项目一期开工
项目一期达产后可年产30000吨电子焊接及封装新材料，实现营业收入约8亿元
总投资15亿元，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约
瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司成立于1993年，是国内规模最大的专业光刻胶企业之一
总投资超10亿元，湖北强芯半导体项目将投产
湖北强芯半导体有限公司芯片封装测试项目位于湖北省通城县电子信息科技产业园，主要从事半导体芯片封装测试、研发销售
总投资21亿元，安芯美封测项目预计今年竣工投产
安芯美科技有限公司是一家集研发、生产、销售半导体集成电路于一体的高新技术企业，产品广泛应用于手机、通讯、医疗及物联网等领域
总投资20亿元，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工
项目拟投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域
新声半导体射频滤波器芯片项目开工
1月20日，新声半导体射频滤波器芯片项目开工仪式在苏州高新区举行，导入高端半导体芯片项目先进产线，将建设新声半导体总部
总投资5亿元，首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶
首芯半导体薄膜沉积设备项目为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地
总投资12亿元，威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶
主要建设特种封装智造中心和配套厂房，是碧湖新城落地建设的半导体产业标志性项目
丰芯半导体年产5亿块集成电路及模块封装项目正式投产
安徽丰芯半导体有限公司2023年3月入驻池州经济技术开发区电子信息产业园，厂房面积1万平方米，项目投资额1亿元，全面量产后将形成年产5亿块集成电路及模块封装的产能，预计每年营收规模达2亿元以上
总投资超10亿，高纯稀土金属靶材及高端稀土合金产业化项目开工
项目的实施，有望解决当前我国部分高端材料严重依赖进口的“卡脖子”难题，满足5G通讯用滤波器关键材料及航空航天领域轻量化需求，实现国产替代，提升我国制造业质量水平
总投资10亿元，江西乾富半导体封测项目将投产
据悉，项目总投资10亿元，其中一期投资2.3亿元，拟引进2000万美元，初步预计满足月产能1500KK（百万颗）
