产业项目 - 未来半导体

总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶

近日（10月25日），位于浦口区桥林街道江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶，标志着华天科技在FOPLP向产业化迈出坚实的一步。

产业项目 2024年10月29日 0 点赞 0 评论 1129 浏览

宏微科技：拟6亿元投建车规级产品，将形成年产840万块生产能力

宏微科技9月26日公告，为了完善公司的产业布局，加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设，进一步提高公司的经营效益，公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目，预计建设周期3年。项目建成后，公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。同日，公司宣布，拟发行可转债募资不超过4.5亿元，用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期）。

产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 1125 浏览

ASML持续布局中国，又一台光刻机进入中国工厂

12月27日，锐石创芯滤波器生产基地项目一期首台ASML光刻机入厂。

产业项目 2022年12月30日 0 点赞 0 评论 1123 浏览

中国大陆首座板级高密系统封测工厂在蓉投产

4月26日，成都奕成科技有限公司（简称“奕成科技”）高端板级系统封测集成电路项目点亮投产仪式在成都高新西区举行。该项目的投产标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段

产业项目 2023年04月27日 0 点赞 0 评论 1122 浏览

粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目三期上梁

5月9日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）钢梁吊装仪式在中新广州知识城举行

产业项目 2023年05月10日 0 点赞 0 评论 1118 浏览

盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶

1月6日，盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式

产业项目 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 1112 浏览

海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房主体封顶

海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房钢结构屋面封顶，，预计今年8月投产

产业项目 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 1109 浏览

光迅科技高端光电子器件产业基地建设项目一期厂房全面封顶

该项目研发生产面向5G、F5G、6G、AI数据中心应用的高速光电子器件以及光收发模块产品

产业项目 2023年06月08日 0 点赞 0 评论 1109 浏览

Arm芯片，全球出货2500亿颗

2 月 7 日消息，Arm 公司公布了 2022 年第三季度财报，第三季度营收 7.46 亿美元（当前约 50.65 亿元人民币），同比增长 28%。调整后的息税折旧摊销前利润（EBITDA）达到 4.5 亿美元（当前约 30.55 亿元人民币），调整后 EBITDA 利润率超过 50%，业绩较为亮眼

产业项目 2023年02月08日 0 点赞 0 评论 1108 浏览