浙江广芯微功率半导体晶圆代工项目投产通线
5月19日上午，浙江芯微泰克半导体有限公司厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司通线仪式在浙江芯微泰克厂区隆重举行
先进封装领域新突破，华进半导体发布国内首个APDK
近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging Design Kit）。该APDK的发布标志着国内先进封装领域的新突破，将成为沟通IC设计和封装厂商的桥梁
总投资116亿元西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户西咸新区
据介绍，西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目将以第三代化合物半导体材料—氮化镓（GaN）为核心内容，建立第三代化合物半导体研发中心，开展氮化镓基半导体核心技术攻关、新品研发等工作。
中国大陆首座板级高密系统封测工厂在蓉投产
4月26日，成都奕成科技有限公司（简称“奕成科技”）高端板级系统封测集成电路项目点亮投产仪式在成都高新西区举行。该项目的投产标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段
博洋微电子铜陵超高纯湿电子化学品项目预计明年6月投产
项目总投资10.5亿元，建成后将生产G5国际标准水平的高纯异丙醇，产品基本实现高纯化学试剂的进口替代，主要应用于集成电路、半导体企业的光刻、显影、蚀刻、剥离、清洗等制作工艺
鑫磊半导体：15亿大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目在苏州成功签约
此次成功签约的项目规划总投资15亿元，主要从事为第四代半导体生长设备及材料完备的研发、生产、检测、分析、测试设备。项目投产后，年产能约9万片/年，预计完成销售额9亿元，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产
据消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”项目举行投产启动仪式。
晶凯存储芯片封测项目签约徐州经开区
据消息，10月10日，徐州经济技术开发区与晶凯半导体技术有限公司成功签约存储芯片封装测试项目。
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成
甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片
唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目竣工投产
据消息，日前，西安高新区举行2024年下半年重点项目集中竣工投产活动。本次活动共有23个重点项目正式竣工投产，总投资达335.22亿元，涉及先进制造、现代服务、社会事业、基础设施等多个领域。
总投资3.8亿元，安徽芯泉半导体项目奠基
本项目预计2024年7月投产，具备年产精密零部件100万件的能力，预计年产值达3~5亿人民币，创税3000万以上
深圳2023年重大项目总投资约3.6万亿元，中芯国际、华润微、深南电路等在列
近日，深圳市发改委发布《深圳市2023年重大项目计划清单》，2023年度深圳计划安排重大项目830个，总投资约3.6万亿元，年度计划投资2813.5亿元，同比增长25.5%
天德钰：正式登陆科创板，募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目
9月27日，正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。
华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式举行
11月22日，华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式在无锡高新区举行。市长赵建军出席并为项目培土奠基，华润微电子执行董事、总裁李虹致辞，副市长马良参加活动。高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国参加活动并致辞，区领导洪延炜、华艳红参加活动。
总投资11亿元！「信展通电子」入驻顺德北滘
该项目总投资11亿元，其中固定资产投资不少于5亿元。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目。
总投资8亿元复睿微电子总部项目落户合肥高新区
未来半导体11月24日资讯，据合肥高新发布消息，21日复星国际董事长郭广昌一行来访合肥高新区，高新区党工委书记、管委会主任宋道军与郭广昌就复睿微电子（上海）有限公司（以下简称“复睿微电子”）总部项目落户合肥高新区举行洽谈，并现场见证签署落地协议。
鑫硕泰总投资12亿元存储芯片项目一期建成投产
据盐城经开区发布显示，鑫硕泰存储芯片项目一期已建成投产，二期预计年底投产达效。作为该区打造电子信息全产业链的重大项目之一，总投资12亿元的鑫硕泰存储芯片项目主要从事计算机固态硬盘、内存条等电子产品的生产制造、检测维修、进出口贸易等。
