总投资15亿元，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约
瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司成立于1993年，是国内规模最大的专业光刻胶企业之一
总投资10亿元，江苏建湖至纯泛半导体设备制造项目开工
3月30日，江苏省建湖县举行重大产业项目推进暨至纯泛半导体设备制造项目开工活动
中巨芯：拟6亿元投建集成电路制造用先进电子化学材料项目
中巨芯表示，本次投资有利于提高公司产品供应保障能力，做强配方型电子化学品、前驱体材料等集成电路用先进电子化学材料产品，提高公司竞争优势
黑山电子（芯片）科技产业园项目预计下月投产
据消息，近日，黑山电子（芯片）科技产业园项目正全力推进车间整体装修工作，预计4月末投产。
广州艾佛光通项目主体封顶
据艾佛科技官微消息，近日，被列入广东省、广州市重点工程的艾佛光通总部基地项目主体结构全面封顶。相关负责人表示，全面封顶后正式进入装饰及机电安装阶段，预计明年6月项目整体完工。
日月光马来西亚封测新厂启用
据台媒报道，2月18日，日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼，借以扩大在车用半导体及生成式人工智能（GenAI）快速成长的需求。
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产
据天成先进官微消息，12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产。
总投资10亿元，先进制程半导体设备研发生产及总部项目签约
该项目总投资10亿元，拟设立研发生产基地及总部，研发生产用于半导体产线的先进封装设备
总投资150亿元，大全能源拟在新疆投建硅基新材料产业园项目
该项目计划固定资产投资人民币150亿元，项目计划分两期建设。其中一期计划投资人民币75亿元，建设年产5万吨多晶硅及配套15万吨工业硅、120万支圆硅芯项目；二期计划投资人民币75亿元，建设年产5万吨多晶硅及配套15万吨工业硅、100万支圆硅芯项目
英诺达携手清华大学，共推国产EDA发展
据英诺达官微消息，近日，英诺达与清华大学携手，共同推进产学研的深度融合。针对集成电路低功耗设计这一课题，英诺达的团队在清华大学集成电路学院的课堂上与师生们展开了专题授课与深入交流。
第三代半导体项目签约落地舟山
1月14日消息，据报道，近日，第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行，项目计划总投资5亿元，其中一期总投资约1亿元，一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。
总投资12.7亿元，中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目主体封顶
近日，中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目主体结构顺利封顶
总投资超200亿，长飞先进武汉基地SiC项目首批设备搬入
据长飞先进官微消息，12月18日，长飞先进武汉基地项目举行首批设备搬入仪式，标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段，全面投产正式进入倒计时。
协鑫光电储能产业一体化项目签约落户昆山
依托昆山协鑫光电材料有限公司，协鑫集团将在昆山分两期建设全球首条大规格2GW钙钛矿生产线，目标打造千亿级产业基地
能华半导体张家港制造中心（二期）项目动工
据消息，4月18日，能华半导体张家港制造中心（二期）项目在张家港经开区再制造基地正式开工建设。
2023年半导体开建项目超过5838亿，比2022年下降30%
据未来半导体初步统计，2023年国内半导体开工项目超250个，总投资规划超过5838亿，比2022年下降30%
广东光宝微电子半导体封测项目签约湖北通城
此次签约的半导体封测项目拟投资3亿元，选址通城经济开发区标准化厂房，主要生产LED背光源、红外线器件、光电耦合器件产品等
