卓瓷科技武汉研发生产基地签约落户光谷
据中国光谷官微消息，3月6日，卓瓷科技有限公司（以下简称“卓瓷科技”）与东湖高新区签约，将在光谷落地卓瓷科技武汉研发生产基地项目。
南通战新首只子基金元禾璞华基金注册落地
据消息，3月11日，南通战新产业专项母基金首只子基金——江苏南通元禾璞华战新创业投资合伙企业正式在南通注册落地。
灿光光电总部研发生产基地二期冲刺建成
近日，武汉灿光光电有限公司（简称“灿光光电”）二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修，整体项目进度已完成90%，预计明年1月施工完成。
路维光电拟募资7.37亿元，投建半导体掩膜版等项目
据消息，路维光电日前发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募资总额不超过7.37亿元，扣除发行费用后，用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目、收购成都路维少数股东股权项目、补充流动资金及偿还银行借款。
利扬芯片集成电路测试项目封顶大吉
利扬芯片集成电路测试项目，是东莞市2023年重点建设项目，也是广东省2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设，项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务
总投资20亿元，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工
项目拟投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域
爱普特先进封测项目签约张家港
据消息，5月18日，张家港高新区和深圳市爱普特微电子有限公司举行爱普特微电子芯片封测基地项目签约仪式。
屹唐半导体科创板IPO注册生效 拟募资30亿元投建两大项目
3月17日消息，3月13日上交所官网显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐半导体）的科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。
Orsted表示 为台积电提供电力的台湾风电项目有望于2025年完成
Orsted去年3月表示，公司已做出最终投资决定，继续推进其计划中的920兆瓦大彰化2b和4个海上风电场，这些风电场将主要为全球最大的合同芯片制造商台积电供货。
总投资20亿元，北一半导体晶圆工厂项目正式开工
4月3日，在黑龙江省牡丹江穆棱功率半导体产业园，总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目正式开工。
总投资15.6亿元，德尔科技含氟半导体材料项目（一期）动工
据消息，日前，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。
太湖科学城光电科技园项目新建部分通过竣工验收
据消息，近日，太湖科学城光电科技园项目新建部分顺利通过竣工验收，较合同工期提前了1个月，即将进入投用筹备阶段。
华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
近日，在“央渝同行”（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约落地重庆涪陵。
武汉敏声高端射频滤波器生产线项目主体封顶
据武汉敏声官微消息，12月26日，武汉敏声新技术有限公司（简称“武汉敏声”）位于武汉光谷的高端射频滤波器生产线项目厂房主体封顶。
总投资45亿元，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证”
据消息，4月19日，西安高新区以“交地即交证”模式向陕西电子芯业时代科技有限公司核发了8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目的《土地移交单》和《不动产权证书》。
比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工
11月28日，比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。这是滨海新区2023年重大项目竣工投产仪式上投资总额最大的项目
美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励 支持其在美半导体项目
美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多85亿美元直接资金和最高110亿美元贷款，支持后者在美国多州的半导体项目
