产业项目 - 未来半导体

明泰微计划今年修建二期封装基地

据内江高新区官微消息，位于四川明泰微电子有限公司（下简称“明泰微”）计划在今年修建二期封装基地，持续扩大市场占有率。

产业项目 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 1432 浏览

投资8.63亿建设封装基地，锐杰微科技集团总部项目开工

苏州锐杰微科技集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地，用地面积35亩。达产后，将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。

产业项目 2023年02月20日 0 点赞 0 评论 1433 浏览

振华风光模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目新进展

振华风光3月13日在投资者互动平台表示，其投建的高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在按照计划有序推进。建设地点为贵阳国家高新区沙文生态科技产业园，首批设备已于2022年11月进场

产业项目 2023年03月13日 2 点赞 0 评论 1435 浏览

总投资8亿元复睿微电子总部项目落户合肥高新区

未来半导体11月24日资讯，据合肥高新发布消息，21日复星国际董事长郭广昌一行来访合肥高新区，高新区党工委书记、管委会主任宋道军与郭广昌就复睿微电子（上海）有限公司（以下简称“复睿微电子”）总部项目落户合肥高新区举行洽谈，并现场见证签署落地协议。

产业项目 2022年11月24日 1 点赞 0 评论 1435 浏览

晶凯存储芯片封测项目签约徐州经开区

据消息，10月10日，徐州经济技术开发区与晶凯半导体技术有限公司成功签约存储芯片封装测试项目。

产业项目 2024年10月14日 0 点赞 0 评论 1441 浏览

TCL中环：旗下中环领先天津半导体基地投产！加快推进天津半导体产业链发展壮大！

中环领先天津半导体基地投资30亿元、占地60亩，项目达产后将形成8英寸及以下抛光片135万片/月的产能规模，项目建成后将成为中国重要的特色功率半导体集成电路材料生产基地和研发中心，助力TCL中环成长为全球综合门类最齐全的半导体产品材料供应商之一，支持我国及全球新能源、汽车电子、5G 通信、物联网等终端领域的发展。

产业项目 2022年09月15日 0 点赞 0 评论 1461 浏览

天德钰：正式登陆科创板，募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目

9月27日，正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。

产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 1474 浏览

鑫磊半导体：15亿大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目在苏州成功签约

此次成功签约的项目规划总投资15亿元，主要从事为第四代半导体生长设备及材料完备的研发、生产、检测、分析、测试设备。项目投产后，年产能约9万片/年，预计完成销售额9亿元，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。

产业项目 2023年02月21日 0 点赞 0 评论 1487 浏览

三星：史上最大芯片长平泽园区P3芯片生产线已正式运营

三星平泽园区已成为该公司最重要的半导体制造中心。这里的各种制造设施可用于制造从13纳米DRAM到5纳米制程工艺以下的各种芯片产品。在平泽290万平方米的园区内，三星电子将继续增添设施。三星已经开始准备开辟另一条新生产线P4，以进一步提高其生产能力

产业项目 2022年09月09日 0 点赞 0 评论 1494 浏览

自动驾驶芯片公司奕行智能完成Pre-A近2亿元融资

奕行智能成立于2022年，是旨在打造面向全球市场领先自动驾驶解决方案的Fabless芯片公司，总部注册在广州。奕行智能创始人、CEO刘珲，拥有西北工业大学电子工程专业及英属哥伦比亚大学工商管理专业双硕士学位，超过20年半导体行业经验，曾担任意法半导体、富士通半导体和Cadence等多家知名外企的中国及亚太区高管。

产业项目 2022年10月24日 0 点赞 0 评论 1495 浏览