产业项目 - 未来半导体

锐杰微科技苏州先进封装项目主体封顶

目前，2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展，届时，锐杰微将与国内头部核心芯片企业开展全面合作

产业项目 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 1947 浏览

投资总额达1042.3亿元，高通汽车芯片研发中心等33个项目签约成都

签约重大产业化项目27个、投资总额1038.5亿元，涵盖集成电路、新材料、新能源汽车等12个重点产业链；引进高通汽车芯片研发中心项目、青岛创新奇智工业机器人创新中心暨高技能人才培育基地项目等人才团队和合作平台类项目6个、投资总额3.8亿元

产业项目 2023年03月30日 0 点赞 0 评论 1947 浏览

长虹半导体产业“芯”突破！启赛封测产线成功通线

2021年6月16日，启赛封测项目正式启动，历经两年多时间正式通线。业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等

产业项目 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 1949 浏览

北京芯之路52亿元半导体集成电路材料项目签约

北京芯之路董事长马秀楠表示，双方在本着“互惠互利、共赢发展”的原则上，北京芯之路控股有限公司将聚焦相关产业领域与镇平开展合作，充分发挥自身集成电路设备的技术开发、技术服务等方面优势，积极融入镇平发展大局，为镇平制造业高质量发展贡献芯之路力量

产业项目 2023年03月07日 0 点赞 0 评论 1953 浏览

东山精密：拟募资不超48亿元用于线路板与结构件项目

东山精密拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过48亿元

产业项目 2023年05月26日 0 点赞 0 评论 1953 浏览

总投资1600万欧元，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区

未来半导体12月20日消息，16日从常熟市融媒体中心获悉，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区，项目总投资1600万欧元，达产后年产值超3亿元。

产业项目 2022年12月20日 0 点赞 0 评论 1958 浏览

镓仁半导体发布全球首颗8英寸氧化镓单晶

据镓仁半导体官微消息，3月5日，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。

产业项目 2025年03月06日 0 点赞 0 评论 1958 浏览

捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目新进展：厂房已封顶

该项目计划总投资13.3亿元，总建筑面积16.2万平方米，主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件。项目达产后，预计形成20亿元的销售规模

产业项目 2023年04月25日 0 点赞 0 评论 1963 浏览

据消息，8月19日，东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场，上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约，为产业发展提供更强的助推动能，合计投资额288亿元。据悉，“东方芯港”挂牌以来，已签约集成电路项目174个，总合同约定投资额超2700亿元，覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。目前区内各类集成电路企业300余家，随着集群效应的显现

产业项目 2024年08月21日 0 点赞 0 评论 1968 浏览