9月6日消息，据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年，半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。
新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。在半导体产品强劲需求的推动下，半导体材料的需求也大幅增加，从而导致半导体材料市场的规模有所扩大。
今年3月份，SEMI公布的数据显示，2021年，全球半导体材料市场规模达到643亿美元，与2020年的555亿美元相比，同比增长15.9%，再创新高。其中，晶圆材料市场的规模为404亿美元，同比增长15.5%；封装材料市场的规模为239亿美元，同比增长16.5%。
展望未来，SEMI预计，2023年，半导体材料市场规模预计将超过700亿美元。
免责声明：本文根据相关媒体资讯编辑 ，版权归原作者所有。目的在于传递更多信息及分享，并不意味着赞同其观点或证实其真实性，也不构成其他建议。仅提供交流平台，不为其版权负责。如涉及侵权，请联系我们及时修改或删除。
