先进封装技术之争 | 三霸统领五强跟随，中国队蓝海逐浪
利用先进封装技术，可以将不同尺寸、不同制程、不同材料的芯片集成异构封装，使其在一定的封装面积下获得更快高更性能。即使芯片制造工艺落后，只要掌握先进封装技术，依旧有机会使产品达到高工艺芯片程度，对中国芯片尤为重要，28、14纳米可与7、5纳米芯片同场竞技，解决无芯可用的燃眉之急。
2022中国半导体封测产业现状和展望
我国封测产业发展面临的挑战主要包括：关键设备依赖进口，设备交付周期长，影响扩充产能；客户对主要原材料指定，造成主材更换比较困难，高端的产品封装都被海外垄断等
数据干货!2022年全球半导体市场发展趋势展望
从全球半导体市场的角度来看，市场增速正在由疾转缓。2021年半导体市场规模5559亿美元，同比增长26.2%，预计2022年将增长至5976亿，预计增长增长率为7.5%。从7.5%的个位数增长与去年增长率相比，可以看到是急速的下滑。但回望过去的数据，7.5%的增速在二十年中来看，7.5%甚至可以说是一个“大年”。但是对于明年市场的增速，无论是产业界还是咨询行业都没有一个明确的判断。
SEMI：2022年半导体材料市场规模预计将增长近9% 至698亿美元
9月6日消息，据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年，半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元
破6000亿美元成奢望！全球半导体出货量跌1.8%，迎来32个月来首降
9月27日消息报道，今年7月，全球半导体出货量降至444亿美元，同比减少1.8%，这也是在2019年11月之后出现的首次同比下降。此前美国和欧盟为了提振半导体行业的发展，分别投入了520亿美元和420亿欧元（约合404亿美元），颁布了各自的“芯片法案”，以实现各自在该行业上的目标。但是全球市场对半导体行业的兴奋度似乎也并没有因此而调动起来。
2022年全球半导体市场预计增长16.3%，达6460亿美元
近日，半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）官网发布了关于全球半导体市场的最新预测数据。数据显示，2022年世界半导体市场预计增长16.3%，到2023年将继续增长5.1%。
Yole：先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模
最新版报告显示，随着先进封装与前道制程技术的不断融合，台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。这三家企业和传统OSAT三强（日月光、安靠、长电科技）合计处理了超过80%的先进封装晶圆，如果按照厂商属性划分，OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），IDM企业（21%）和代工厂商（14%）份额居后。
