Yole：先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模
最新版报告显示，随着先进封装与前道制程技术的不断融合，台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。这三家企业和传统OSAT三强（日月光、安靠、长电科技）合计处理了超过80%的先进封装晶圆，如果按照厂商属性划分，OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），IDM企业（21%）和代工厂商（14%）份额居后。
2022年全球半导体市场预计增长16.3%，达6460亿美元
近日，半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会（WSTS）官网发布了关于全球半导体市场的最新预测数据。数据显示，2022年世界半导体市场预计增长16.3%，到2023年将继续增长5.1%。
破6000亿美元成奢望！全球半导体出货量跌1.8%，迎来32个月来首降
9月27日消息报道，今年7月，全球半导体出货量降至444亿美元，同比减少1.8%，这也是在2019年11月之后出现的首次同比下降。此前美国和欧盟为了提振半导体行业的发展，分别投入了520亿美元和420亿欧元（约合404亿美元），颁布了各自的“芯片法案”，以实现各自在该行业上的目标。但是全球市场对半导体行业的兴奋度似乎也并没有因此而调动起来。
SEMI：2022年半导体材料市场规模预计将增长近9% 至698亿美元
9月6日消息，据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年，半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元
数据干货!2022年全球半导体市场发展趋势展望
从全球半导体市场的角度来看，市场增速正在由疾转缓。2021年半导体市场规模5559亿美元，同比增长26.2%，预计2022年将增长至5976亿，预计增长增长率为7.5%。从7.5%的个位数增长与去年增长率相比，可以看到是急速的下滑。但回望过去的数据，7.5%的增速在二十年中来看，7.5%甚至可以说是一个“大年”。但是对于明年市场的增速，无论是产业界还是咨询行业都没有一个明确的判断。
2022中国半导体封测产业现状和展望
我国封测产业发展面临的挑战主要包括：关键设备依赖进口，设备交付周期长，影响扩充产能；客户对主要原材料指定，造成主材更换比较困难，高端的产品封装都被海外垄断等
先进封装技术之争 | 三霸统领五强跟随，中国队蓝海逐浪
利用先进封装技术，可以将不同尺寸、不同制程、不同材料的芯片集成异构封装，使其在一定的封装面积下获得更快高更性能。即使芯片制造工艺落后，只要掌握先进封装技术，依旧有机会使产品达到高工艺芯片程度，对中国芯片尤为重要，28、14纳米可与7、5纳米芯片同场竞技，解决无芯可用的燃眉之急。
美国半导体行业的焦虑——《2022年美国半导体产业报告》解读
该报告整合了知名半导体市场研究公司（IC Insights）、世界半导体贸易分析中心（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）及2021年欧盟工业研发投资记分牌发布的资料，主要内容包括五个部分，一是“产业发展概况”，凸显了半导体产业的重要性及美国在全球市场上的领导地位；二是“市场现状”，展现了半导体产业的全球化及以中国为代表的亚太市场正在蓬勃发展；三是“资本和研发投入”，强调了持续高水平投入是美国半导体产业保持竞争力的重要驱动力；四是“从业规模”，突出表现了美国
半导体，要从设计加速向制造转移
在芯片设计、高端设备、EDA/IP等环节美国居于主导地位，美国有着人才、技术优势，在研发密集型活动方面有着明显的优势。在晶圆生产上，东亚地区更为先进，这一环节需要庞大的资本和政府的支持，对于基础设施和劳动力有一定的要求。在技术和资本密集度较低的封装测试环节，中国大陆则更有经验和优势。
全球量子计算技术发明专利TOP100公布，15家中国企业在列
从入榜前100名企业专利被引证数量来看，全球量子计算领域发明专利被引证数量前十名企业主要来自美国、日本、中国和加拿大。其中美国IBM公司和加拿大D-Wave公司在该领域专利被引证数量最多，一定程度上反应两家企业在该领域的发明专利质量较高，且专利影响力略大于其他企业。
