测试设备之争 | 国产分选机成采购主力，国有化率逼近30%！
国产替代大趋势下，中国的三大封装厂优先采购性价比高的国产设备。国内的芯片设计公司以及第三方独立测试公司，采购的分选机主要为国产设备，引进美国、日本、台湾等先进机台的市占率逐年下降，2022年分选机国有化率逼近30%
总值近9000亿！中国芯片独角兽50强诞生
近日，新财富以最新一轮融后估值为主要依据，同时参照胡润独角兽榜单、公开报道、相关上市类股东公告中披露的投资信息、同行可比上市公司估值、招股书等方式筛选出国内的50家半导体独角兽榜单
先进封装技术之争 | 三霸统领五强跟随，中国队蓝海逐浪
利用先进封装技术，可以将不同尺寸、不同制程、不同材料的芯片集成异构封装，使其在一定的封装面积下获得更快高更性能。即使芯片制造工艺落后，只要掌握先进封装技术，依旧有机会使产品达到高工艺芯片程度，对中国芯片尤为重要，28、14纳米可与7、5纳米芯片同场竞技，解决无芯可用的燃眉之急。
先进封装设备之争 | 全球贴片机（固晶机）高速精进，国产势单力薄亟待创新
随着先进封装的不断推进，SiP技术、3D封装等技术逐渐显露出巨大潜力，封测设备在半导体设备行业中的占比逐渐提升
芯片设计架构之争｜CPU自主可控大幅提升，中国构建RISC-V生态三分天下
近年来，半导体国产代替如火如荼，助推了国产CPU突飞猛进。国产CPU队列逆风高扬，使中国摆脱了长期无芯可用的困局，且产品性能逐渐提高，为保护国家信息安全立下汗马功劳
先进封装设备之争：国产划片机精度世界一流、稳定性二流、市占率三流
目前，国产划片机精度和速度已达到国际一线水平，但在稳定性和市场占有率上保持劣势。国产划片机国有率为10%，核心部件仍需进口。只有本土半导体设备、零部件厂商崛起，才能真正助力国内半导体产业实现自主可控
2022中国半导体封测产业现状和展望
我国封测产业发展面临的挑战主要包括：关键设备依赖进口，设备交付周期长，影响扩充产能；客户对主要原材料指定，造成主材更换比较困难，高端的产品封装都被海外垄断等
2023中国半导体封测产业回顾与展望
2023年，国内半导体市场预计整体呈现复苏潜力，虽然上半年国内市场有较大压力，但随着库存压力的逐步释放、消费者信心的阶段恢复以及政策层面的内循环积极推动下，中国半导体市场预计在年底前迎来复苏
