全球市值排名前100的半导体公司中，中国公司有52家，美国则有28家
最近韩国媒体报道，全球市值排名前100的半导体公司中，有42家是中国公司，美国则有28家，中国台湾地区有10家，日本有7家，韩国只有2家，对于这个结果，韩国自然感到不满意，韩国国内有观点认为，韩国也应该出台扶持系统半导体的政策。
封测设备之争 | 国有率最低的环节，孕育未来数年最高的增长！
半导体行业第三次转移，全球半导体产能倒向有巨大需求市场的中国大陆。然而国产封测设备与我们不断扩大的封测产业规模形成巨大反差
中国首个原生Chiplet技术标准发布，提高来自不同制造商的小芯片之间的互操作性
未来半导体12月20日综合报告，在12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。
封测设备之争 | 国有率最低的环节，孕育未来数年最高的增长
芯片先进制程的特征尺寸逼近物理极限。在后摩尔定律时代，封测在半导体产业链中的地位愈发突出。先进封装技术成为延续摩尔定律的重要途径之一，封测设备在半导体设备行业中的占比逐渐提升。
封装材料之争 | 保障安全，协同作战，破解产业链薄弱环节
先进封装技术需要封装材料及其结构和工艺的不断改进和提高。同半导体制造的所有材料一样，封装材料具有极大的附加值和特有的产业生态支撑，是国家博弈、企业竞争的核心技术壁垒之一。
总值近9000亿！中国芯片独角兽50强诞生
近日，新财富以最新一轮融后估值为主要依据，同时参照胡润独角兽榜单、公开报道、相关上市类股东公告中披露的投资信息、同行可比上市公司估值、招股书等方式筛选出国内的50家半导体独角兽榜单
