产业资讯

韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体

韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体

据韩媒报道，韩国总统尹锡悦4月9日表示，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（约合69.4亿美元），从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。
芯闻快讯 2024年04月11日
Meta推出新款AI芯片 降低对英伟达依赖

Meta推出新款AI芯片 降低对英伟达依赖

脸书母公司 Meta Platforms(META-US)周三 (10 日) 推出新款自研芯片“Meta 训练和推论加速器”(Meta Training and Inference Accelerator, MTIA)帮助驱动人工智能 (AI) 服务，在脸书和 IG 上对内容进行排名和推荐，也减少对英伟达 (NVDA-US) 和其他外部公司半导体的依赖。Meta 去年曾发表第一代 MTIA 产品。
芯闻快讯 2024年04月11日
联发科Q1营收年增4成超越财测高标

联发科Q1营收年增4成超越财测高标

IC 设计大厂联发科今 (10) 日公告 3 月营收 504.8 亿元（新台币，下同），月增 31.18%，年增 17.51%，累计第一季营收达 1334.58 亿元，季增 3.01%，年增 39.52%
芯闻快讯 2024年04月11日
英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心

英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心

据英飞凌官网消息，当地时间4月8日，英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务，并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。
芯闻快讯 2024年04月10日
爱德万新执行长Douglas Lefeve上任

爱德万新执行长Douglas Lefeve上任

半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation) 日前宣布，企业副总暨集团营运长Douglas Lefever荣升集团执行长，人事令已于2024年4月1日生效。现任执行长吉田芳明卸下职务，转任董事长。
芯闻快讯 2024年04月10日
台积电获美国66亿美元补贴，将在美建设第三座晶圆厂

台积电获美国66亿美元补贴，将在美建设第三座晶圆厂

当地时间4月8日，台积电宣布美国商务部和TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录（PMT），TSMC Arizona将获得最高可达66亿美元的直接资金补助，并可获最高达50亿美元的低成本政府贷款，申请高达资本支出25%的投资税收抵免。
芯闻快讯 2024年04月09日

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