产业资讯

英特尔澄清:Intel 18A制程产品将于今年下半年如期发布

据外媒报道,近日,英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在公开澄清了关于基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻。他表示,Panther Lake仍按计划于今年下半年发布,发布时间并未改变,且英特尔对于目前的进展非常有信心。

新加坡将投建半导体研发制造设施,聚焦先进封装技术

据媒体报道,3月6日,新加坡副总理兼贸工部长颜金勇宣布,新加坡科技研究局将投资近5亿新元,在新加坡半导体技术转化创新中心(NSTIC)增设国家半导体研发制造设施,新设施将于2027年投运。据介绍,该设施最初会聚焦先进封装技术。

国家发改委郑栅洁:越来越多的产品装上了“中国芯”,打压封锁只会让中国加快步伐

3月6日,十四届全国人大三次会议举行,国家发展和改革委员会主任郑栅洁在回答人民日报记者提问时表示,过去一年,我国科技和产业创新亮点很多,扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜,在国内外引发高度关注。可以说,新质生产力正在全面改造我们的生产方式和改变我们的生活方式,深刻改变中国经济社会发展。

Allegro拒绝安森美69亿美元的收购要约

据外媒报道,当地时间3月6日,传感器芯片制造商Allegro Microsystems拒绝了安森美价值69亿美元(约合人民币500亿元)的收购要约,称该要约"不够充分",并拒绝进一步评论。

iTGV2025 | 深圳玻璃基板大会6月26/27日强势归来

第二届论坛(iTGV2025)将于2025年6月26-27日在深圳举办,由中国科学院微电子研究所和未来半导体主办,以“打造玻璃基板供应链”为主题,通过技术论坛+产品展示的形式,力邀来自全球的玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/CPO/AI芯片等全产业同仁,共同推动产业链上下游协同发展,增强全球产业生态合作,加速TGV技术在高科技领域的推广落地,为电子封装和光电集成等新兴行业注入强大动力。

中国在新兴芯片领域产生最多论文 难以透过出口管制打击

一份分析报告指出,中国目前在未来运算硬件基础研究领域产出最多的研究成果。这项由乔治城大学新兴技术观察项目 (Emerging Technology Observatory,ETO) 进行的研究发现,如果这些研究能够发展成商业应用,美国可能很快就会发现,难以透过出口管制来维持其在高效能微芯片设计和生产方面的竞争优势。

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