300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元
国际半导体产业协会(SEMI)报告显示,由于存储器市场的复苏以及高性能计算、汽车应用的强劲需求,全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资,预计将在2025年首次突破1000亿美元
芯闻快讯
2024年03月21日