3月17日，由SEMI和IEEE-EDS联合主办的集成电路科学技术大会（CSTIC）在上海国际会议中心隆重举行。
会议主席，杭州积海半导体有限公司副总裁张北超在致辞中表示，作为中国规模最大、最全面、极具影响力的年度半导体技术会议，CSTIC将继续为行业输送各项前沿技术。今年，大会收到来自全球多个国家和地区总计547份摘要，创下了新记录，内容涵盖IC设计、光刻、蚀刻、封装测试等各领域，其中69%来自产业界，31%来自学术界，体现了产学研深度融合的创新模式，增强关键共性技术供给。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在欢迎致辞中向现场的各位嘉宾、专家朋友们问好，他表示，2023年半导体产业经历了下行周期，产业下滑11%，今年迎来复苏曙光，预计今年半导体销售额将增长约13%-16%可能达到6000亿美金，在新技术的驱动及新智能应用市场需求的拉动下，半导体产业销售额在2030年有望实现一万亿美元里程碑。
AI无疑是最关键、最有爆发力的驱动，在半导体产业发展中发挥着举足轻重的作用，预计今后五年与AI相关的半导体年增长率将超过30%，在2023年时预测达到一万亿美元的销售额中，约70%都与AI相关。
在半导体产业迈向一万亿美元大关的道路上，居龙同时指出，产业将面临前所未有的挑战包括供应链重整、节能减碳与可持续发展以及人才短缺等共性问题。在供应链重整中，尤其美国、欧洲&中东、日本、东南亚等地区都将加大对Fab厂的投建，以上地区在2023-2026年间的投资将大致实现翻番。
即使在疫情期间，CSTIC经历了“曲曲折折、排除万难”的情况还能够不中断地举行，不仅展示了会议的意义与价值，更是大会工作团队团结与毅力精神的体现，半导体产业将持续前行，“期待产业再次迎来黄金时代。”
大会现场还颁发了由主办方SEMI设立的最佳学生论文奖（Best Student Paper Award）和最佳年轻工程师论文奖（Best Young Engineer Paper Award）。
获得SEMI本届大会最佳学生论文奖一至三等奖分别是：岳文硕（北京大学）、许煜民（复旦大学）、张思勉（清华大学）。
获得SEMI本届大会最佳年轻工程师论文奖一等奖的是：孙丽妃 (Lam Research)。
荣芯半导体CEO白鹏分享了“Evolution of Moore’s Law: a Perspective”主题演讲，解读了摩尔定律的关键特征，当代际成本降低，先进节点的开发成本和技术挑战在显著增加，各项半导体技术包括RET技术、多重图案化（Multiple Patterning）、DTCO等持续推动摩尔定律前进。他从结构、材料等方面分析了晶体管缩放的趋势，在摩尔定律进程趋向平缓的当下，白鹏认为，成熟节点的特色工艺是超越摩尔的途径之一，BCD、TDDI、CMOS、3D和异构集成、新晶体管结构等技术都将继续推动产业创新。
英国剑桥大学电子工程名誉教授John Robertson博士分享了“Materials and Devices for Ferroelectric HfO2 Memories”主题演讲。他首先介绍了铁电存储设备的简史以及早期的案例，并指出HZO是新型内存取得成功的关键因素。John Robertson博士通过对比不同材料和结构，介绍了如何提高MIM Fe-RAM耐用性和可靠性的方式，并为提升IGZO-based DRAMs的数据保持时间以及无限耐用性提供了一些思路。
应用材料公司IMS ICAPS & Packaging技术副总裁Michael Chudzik的演讲主题为“Integrated Module Approach to Solutions in the Specialty Device Market”。他首先分析了半导体产业的市场趋势以及关键技术驱动力，指出，不断加深的技术复杂性推动着新的设备解决方案创新。通过模块化和共同优化的方式能够大幅加成PPAC的优势。通过模块化设备解决需求的方法可以实现差异化效果，Michael Chudzik从电源、CIS、嵌入式存储等角度提供了对跨类型设备改进的若干方法，并表达了对Si、SiC、GaN等材料改进的诸多观点。
苏黎世大学及苏黎世联邦理工神经信息研究所神经形态工程学教授Tobias Delbruck在“50 Years of Silicon Retina History”主题演讲中详细讲解了硅视网膜在不同时期的发展，并指出其中的积极影响与存在的不足。他分享了最新技术进展，科学性事件相机SciDVS在变化检测器之前添加可自定心前置放大器，并具备更好的带宽控制和分频，以减低镜头噪音。
意法半导体MEMS技术研发总监Giorgio Allegato带来了“MEMS-Sustainable Technologies for a Sustainable World”主题演讲。传感器是我们与数字世界互动的核心，新型MEMS产品与应用能够节省能源并提高系统整体效率，同时新的可持续性技术和材料也是保护地球的体现之一。他指出，精确的传感、能源节约以及可持续性是驱动可持续性微系统技术进步的因素，他介绍了THELMA、TMOS技术，其中，THELMA技术能够创造微小的机械机构，较厚的外延层增强了高端惯性传感器所需的卓越性能，同时保持了成本效益和灵活性。
集成电路科学技术大会（CSTIC）是中国和亚洲最大、最全面的年度半导体技术会议之一。为期两天的CSTIC将举办十场研讨会，涵盖半导体技术的各个方面，包括IC制造和先进技术，包括详细的制造工艺、IC设计、集成、材料、设备、以及新兴半导体技术和硅材料应用等。
半导体行业是全球性的产业，CSTIC提供了对全球各地区市场趋势的宝贵见解，大会期间还有多场培训课程及平行专题研讨会，人工智能（AI）芯片、6G芯片、神经形态计算技术、先进存储技术、3D集成、MEMS技术等崇论闳议受到与会者的高度赞赏，有助于半导体行业的专业发展。
