爱德万新执行长Douglas Lefeve上任

半导体测试设备领导供应商爱德万测试(Advantest Corporation) 日前宣布，企业副总暨集团营运长Douglas Lefever荣升集团执行长，人事令已于2024年4月1日生效。现任执行长吉田芳明卸下职务，转任董事长。

芯闻快讯 2024年04月10日 0 点赞 0 评论 541 浏览

如东泛半导体产业园三期项目明年初交付使用

相关负责人介绍称，泛半导体产业园三期项目部分标准厂房已经主体封顶，计划5月份全部封顶，整个项目将在2025年初可交付使用。

芯闻快讯 2024年04月09日 0 点赞 0 评论 528 浏览

总投资26.5亿元，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工

4月8日，浦江县举行昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工仪式暨浦江县2024年项目建设第一次攻坚行动现场会。

芯闻快讯 2024年04月09日 0 点赞 0 评论 718 浏览

原粒半导体获新一轮融资，加速大模型AI Chiplet研发流片

原粒（北京）半导体技术有限公司（简称：原粒半导体）近日宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使基金、清科创投等老股东集体追加投资。

芯闻快讯 2024年04月09日 0 点赞 0 评论 536 浏览

三星电子工会首次在韩国发起罢工行动

三星电子工会宣布计划发起罢工行动，经投票，74%的工会成员支持罢工。

芯闻快讯 2024年04月09日 0 点赞 0 评论 583 浏览

台积电和熊本大学达成芯片研究、人才开发合作

台积电扩大了与日本大学的合作，因为人们越来越担心其位于熊本的全新芯片工厂工人短缺。

芯闻快讯 2024年04月09日 0 点赞 0 评论 588 浏览

台积电获美国66亿美元补贴，将在美建设第三座晶圆厂

当地时间4月8日，台积电宣布美国商务部和TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录（PMT），TSMC Arizona将获得最高可达66亿美元的直接资金补助，并可获最高达50亿美元的低成本政府贷款，申请高达资本支出25%的投资税收抵免。

芯闻快讯 2024年04月09日 0 点赞 0 评论 469 浏览

消息称美光拟调升Q2产品报价 涨幅超两成

据相关市场人士透露，存储芯片龙头美光已向多数客户提出调升Q2产品报价，涨幅超过两成。价格谈判仍在进行中。

芯闻快讯 2024年04月09日 0 点赞 0 评论 554 浏览

全球瞩目！SEMiBAY/湾芯展震撼登场，逾200家半导体头部企业集结力挺，共筑半导体产业盛宴！

第一届“SEMiBAY/湾芯展”将于2024年9月9-11日在深圳会展中心（福田）举行，本届展会将以“半导体重大项目集群和最大增量市场”为基础，邀请来自湾区、全国及全球的半导体产业链上下游800多家企业和组织参展

芯闻快讯 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 1364 浏览

江丰电子于韩国牙山新建现代化半导体靶材生产工厂

据宁波江丰电子官微消息，近日，江丰电子与韩国牙山市政府成功签署了投资合作协议，计划投资3.5亿元在牙山市新建一座现代化的半导体靶材生产工厂。

芯闻快讯 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 433 浏览

地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨

据业内人士透露，台积电可能会提高5nm/3nm工艺的晶圆价格，以应对强劲的需求和不断上升的生产成本。

芯闻快讯 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 578 浏览

星思半导体完成超5亿元B轮融资，系基带芯片设计企业

近日，星思半导体完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。

投/融资 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 581 浏览

总投资超10亿元，晶存科技储芯片制造总部项目签约

4月3日，深圳市晶存科技有限公司、三乡镇人民政府、中山投资控股集团有限公司在三乡镇政府举行晶存科技存储芯片制造总部项目签约仪式。

芯闻快讯 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 442 浏览

科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目

日前，科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议，开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作。

芯闻快讯 2024年04月08日 0 点赞 0 评论 347 浏览

韩智库：半导体行业呈现持续增长态势 带动出口和生产激增

韩国开发研究院（KDI）7日发布的《4月经济动向》报告指出，内需持续低迷，但在信息技术产业的引领下，出口延续恢复向好势头，经济衰退担忧得到缓解。

芯闻快讯 2024年04月07日 0 点赞 0 评论 500 浏览

消息称三星获英伟达AI芯片2.5D封装订单

据业内人士透露，三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单，并正在批量生产。

芯闻快讯 2024年04月07日 0 点赞 0 评论 554 浏览

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