产业资讯

日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂，大幅提升交付速度

日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂，大幅提升交付速度

据外媒报道，日本Rapidus正致力于在日本北部打造一座前所未有的芯片工厂。Rapidus总裁小池淳义表示，该工厂计划引入机器人和人工智能技术，以构建一条全自动化的2nm芯片生产线，旨在满足日益增长的先进人工智能应用需求，缩短交货时间。
芯闻快讯 2024年08月12日
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装

美国芯片法案补贴密集砸向先进封装

美国芯片法案的拨款正在持续推进，而最近的焦点是拟对安靠（Amkor）直接资助多至4亿美元，以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术，聚焦自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户，并有望与台积电、苹果等形成共振。
芯闻快讯 2024年07月30日
华大九天拟2亿元参设两个产业基金

华大九天拟2亿元参设两个产业基金

大半导体产业网消息，华大九天7月26日发布公告称，华大九天与北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）签署了《绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同发起设立绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，以下简称“产业基金”）。
投/融资 2024年07月30日
兆易创新在横琴新设半导体子公司

兆易创新在横琴新设半导体子公司

据消息，据天眼查APP显示，近日，珠海横琴芯存半导体有限公司成立，注册资本5000万元，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售等。股权穿透显示，该公司由兆易创新科技集团股份有限公司（下称“兆易创新”）全资持股。
产业项目 2024年07月29日
世界先进将动工兴建新加坡12寸厂 机构预估2029年将开始贡献获利

世界先进将动工兴建新加坡12寸厂 机构预估2029年将开始贡献获利

晶圆代工厂世界先进（VIS）今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建，机构预估，世界先进12寸厂2027年试产，但已有过半产能掌握订单下，估计2028年达损平、2029年就将开始贡献获利。世界先进先前预期，新厂约自2026年底开始移入设备，2027年开始小量生产，预估2027年的月产能约1万片， 2028年为月产能3万片，2029年总产能达到单月5.5万片产能。目前已有超过五成以上的产能获得客户长期的承诺。
芯闻快讯 2024年07月24日

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