博世将获美芯片补贴扩产SiC半导体
据媒体报道,美国商务部13日宣布,已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议,向其提供至多2.25亿美元补贴,用于在加州生产碳化硅(SiC)功率半导体。
芯闻快讯
2024年12月16日
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