产业资讯
福建晶旭半导体项目二期已完成主体厂房建设
据消息，目前，位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司二期项目已完成主体厂房建设，正在进行内外墙的装修，预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。
芯闻快讯
2024年12月10日
三星电子400层NAND完成研发，已开始导入产线
据韩媒报道，目前，三星电子已在其半导体研究所成功完成400层NAND技术，并已于上月开始将这项先进技术转移到平泽园区一号工厂的大规模生产线上。
芯闻快讯
2024年12月10日
长江存储声明：从无任何“借壳上市”意愿
据长江存储官微消息，12月8日，长江存储发布官方声明，强调长江存储从无任何“借壳上市”的意愿，且与“万润科技”等上市公司无直接业务合作。
芯闻快讯
2024年12月10日
芯航同方半导体设备零部件制造项目投产
2024年11月28日，芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。
芯闻快讯
2024年12月06日
国家大基金二期等入股EDA企业行芯科技
大半导体产业网消息，自天眼查获悉，近日，杭州行芯科技有限公司发生工商变更，注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币
投/融资
2024年12月06日
是德科技109亿收购案，预计明年4月前完成
自是德科技官网获悉，近日，是德科技（Keysight Technologies）发布声明，宣布其对思博伦通信（Spirent Communications）的收购已获得关键监管批准，并正在快速推进。
芯闻快讯
2024年12月06日
意法半导体与雷诺集团签署碳化硅长期供应协议
自意法半导体中国官微获悉，日前，雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培（Ampere）与意法半导体 （简称ST）宣布了下一步战略合作行动，雷诺集团与意法半导体签署了一份从2026年开始为安培长期供应碳化硅（SiC）功率模块的供货协议。
芯闻快讯
2024年12月06日
SK海力士新设AI芯片开发和量产部门
据韩媒报道，12月5日，SK海力士宣布完成2025年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了1位总裁、33位新高管及2位研究员。
芯闻快讯
2024年12月06日
传台积电准备于明年初生产BLACKWELL芯片
据媒体报道，有消息人士称，台积电正与英伟达谈判，讨论在台积电亚利桑那州新工厂生产英伟达 Blackwell AI芯片事宜。
芯闻快讯
2024年12月06日
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
芯闻快讯
2024年12月05日
投资51亿元，赛微电子12吋MEMS制造线项目已停止推进
据悉，12月2日，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）在投资者互动平台表示，受外部客观因素影响，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目已停止推进。
投/融资
2024年12月05日
战略合作伙伴
- Strategic Partners -
