产业资讯

三菱电机宣布新建封测厂

据三菱电机官微消息,近日,三菱电机集团宣布,将投资约100亿日元(约合人民币4.8亿元),在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。

晶能封测基地二期项目开工

据消息,近日,由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。

绍芯-芯睿晶圆级键合设备材料联合实验室签约揭牌

据消息,11月26日,苏州芯睿科技有限公司与绍芯实验室正式签署合作协议,共同成立“晶圆级键合设备材料实联合实验室”。这一里程碑式的合作,标志着双方在半导体技术领域的深度合作正式启动,旨在共同推动集成电路产业的技术进步和创新发展。

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