产业资讯

北京亦庄AIC基金总规模达300亿元

北京亦庄AIC基金总规模达300亿元

据北京亦庄官微消息，近日，北京经开区联合中银金融资产投资有限公司（以下简称“中银投资”）、建信金融资产投资有限公司（以下简称“建信投资”）加速推进设立金融资产投资公司（AIC）基金，标志着经开区AIC基金总规模达到300亿元，将为区内企业高质量发展提供强有力的金融支撑。
投/融资 2024年11月26日
士兰微两大募投半导体项目延期至2026年

士兰微两大募投半导体项目延期至2026年

据消息，11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。
芯闻快讯 2024年11月26日
总投资30亿元，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂启用

总投资30亿元，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂启用

据消息，11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。活动上，齐力半导体先进封装研究院揭牌，齐力半导体和高通量算力芯片公司中科声龙、西安电子科技大学机电工程学院完成合作签约。
投/融资 2024年11月25日
台积电A16工艺将于2026年量产

台积电A16工艺将于2026年量产

近日，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。
芯闻快讯 2024年11月25日
应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机

应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机

应用材料公司的全新MAX OLED解决方案支持在更大的玻璃面板上制造OLED显示屏，从而将这项前沿的显示技术从高端智能手机引入平板电脑、个人电脑和电视机拥有专利的OLED像素结构和截然不同的制造方法能够改善各类OLED显示屏的性能，助力其更明亮、更清晰、更节能、更耐久这套集成系统整合了能大规模量产优质OLED显示屏所需的OLED沉积和封装技术2024年11月21日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料
芯闻快讯 2024年11月25日

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