Aerotech 的新型驱动器使高性能六轴平台操控比以往任何时候都更容易

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复旦微电：第一大股东将变更为国盛投资

11月16日，复旦微电发布公告称，上海复芯凡高与上海国盛集团投资有限公司签署《股份转让框架协议》，国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电1.07亿股A股股份，占复旦微电股份总数的12.99%。

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复旦微电：第一大股东将变更为国盛投资

11月16日，复旦微电发布公告称，上海复芯凡高与上海国盛集团投资有限公司签署《股份转让框架协议》，国盛投资拟以协议转让方式受让复芯凡高持有的复旦微电1.07亿股A股股份，占复旦微电股份总数的12.99%。

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普冉股份：拟收购诺亚长天31%股权，间接控股高性能闪存公司

11月17日，普冉股份发布公告称，公司与珠海诺亚长天存储技术有限公司3名股东签署了《股权转让协议》，公司拟收购诺亚长天31%股权，交易金额合计人民币1.44亿元。

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Tower半导体推出全新CPO晶圆代工技术

据Tower Semiconductor官方获悉，近日，Tower宣布将其成熟且已投入量产的300mm晶圆键合技术平台进行战略性扩展。

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亚芯微电子芯片封装测试基地项目年后试产

近日，亚芯微电子芯片封装测试基地项目建设已经进入冲刺阶段。

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立昂微斥资22.62亿元加码12英寸重掺衬底片项目

11月18日，立昂微发布晚间公告称，其控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）与衢州智造新城管理委员会签署《投资协议书》，约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”。

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中国电子商会会长王宁担任沃格光电新一届独立董事

11月17日，沃格光电在2025年第四次临时股东会上，选举产生了公司第五届董事会成员。值得

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英特尔宣布18A工艺已大规模量产

11月19日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆开幕。英特尔CEO陈立武发表公开演讲。

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邀请函｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，邀您共赴“封装盛宴”

邀请函｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，邀您共赴“封装盛宴”

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“闪速退火”工艺一秒制备晶圆级高性能储能薄膜

据新华社报道，近日，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员团队携手合作者

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易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约

11月13日，经开区与安徽易芯半导体有限公司举行超大尺寸先进半导体硅材料项目签约仪式。

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我国完成第一阶段6G技术试验

据央视新闻、中国信通院官微消息，我国已连续四年组织开展6G技术试验，目前已完成第一阶段6G技术试验，形成超过300项关键技术储备。

芯闻快讯 2025年11月17日 0 点赞 0 评论 195 浏览

三星计划未来五年内在韩进行总计450万亿韩元投资，包括扩大半导体投资

据报道，近日，三星集团宣布未来五年内将计划总计450万亿韩元的国内投资，重点将放在半导体、人工智能（AI）及下一代电池技术的研发上。

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时代电气三期株洲SiC产线有望年底拉通

近日，时代电气在披露的投资者关系活动记录表中提到，公司三期株洲产线（SiC产线）有望在2025年底实现产线拉通。

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2025年度硬科技产业纵横奖第1弹出炉 | 技术破晓：寻迹未来核心动力

芯闻快讯 2025年11月17日 0 点赞 0 评论 310 浏览

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