近日，网传知情人士消息，全球第二大封测厂商安靠科技（AMKR.US）正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向，为资产剥离做前期准备。
据知情人士透露，安靠计划出让多数股权、保留少数股权，在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段，无最终决议，估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道，安靠科技官方未予置评。
公开资料显示，安靠2001年进入中国，在上海设立封测工厂；2004年收购IBM上海半导体工厂，完成在华核心产能布局。安靠上海工厂为其在中国大陆核心生产基地，主营成熟制程封装测试业务。
安靠第二季度营收达135.7亿元，同比增长26%，环比增长13%。净利润为12.4亿元，同比增长超220%。先进封装收入为111.3亿元，约占总收入82%。现阶段安靠战略重心聚焦高端先进封装，持续加大美国、韩国等地资本开支，与英伟达、台积电达成长期先进封装合作。
本次为安靠首次被曝出系统性评估在华股权处置方案，区别于2023年市场流传的撤厂、裁员不实传闻。当前仅为前期评估阶段，无任何交易协议落地，不存在明确退出中国市场的依据。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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