亚光科技子公司成都亚光签署1.23亿元备产协议

7月1日晚间，亚光科技发布公告称，公司子公司成都亚光电子股份有限公司(简称“成都亚光”)于近日收到与特殊机构客户签订的《产品预估备产协议书》，总金额1.234亿元，合同标的为科研生产所需器材。

芯闻快讯 2024年07月02日 0 点赞 0 评论 339 浏览

果纳半导体海宁生产基地投产仪式举行

7月1日，上海果纳半导体海宁生产基地投产仪式隆重举行。海宁基地的投产将使果纳的生产能力大幅度提高，在拓展产能、满足订单快速提升需求的同时，也将为公司后续产品的研发和量产提供有力的平台支撑。

芯闻快讯 2024年07月02日 0 点赞 0 评论 507 浏览

芯原股份：预计第二季度实现营业收入6.1亿元 环比增长91.87%

芯原股份公告，预计第二季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。其中，2024年第二季度公司量产业务预计实现营业收入2.35亿元，环比增长126.18%；

芯闻快讯 2024年07月02日 0 点赞 0 评论 478 浏览

三星电子工会宣布发起全国大罢工

有媒体报道称，韩国韩国科技大厂三星电子工会今天宣布发起全国大罢工，并表示在改善薪酬和休假福利等要求得到满足前，将会持续奋战。

芯闻快讯 2024年07月02日 0 点赞 0 评论 494 浏览

台积电6.6亿新台币收购中国台湾力森诺科厂房

晶圆代工龙头台积电1日发布重讯，宣布与中国台湾力森诺科签订合约，以6.68亿元新台币收购位于新竹县宝山乡的厂房及附属设施；台积电表示，此次收购主要目的为扩充办公空间。

芯闻快讯 2024年07月02日 0 点赞 0 评论 502 浏览

美光爱达荷与纽约晶圆厂预计分别于2027、2028年投产

美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在报告中提到，其位于爱达荷州博伊西的晶圆厂预计将于2027财年投入运营，而纽约州的克莱晶圆厂则预计将在2028财年或之后开始生产。

芯闻快讯 2024年07月02日 0 点赞 0 评论 481 浏览

聚链成群，展现电子制造新优势----深圳国际电子元器件及物料采购展览会扬风起航！

2024 ES SHOW电子物料采购展将继续携手NEPCON ASIA、S-FACTORY EXPO、AWC深圳国际新能源及智能网联汽车博览会、C-TOUCH 深圳国际全触与显示展等五大电子及应用领域旗舰展会，展示总面积16万平方米，参展企业3500多家，同期专业观众超15万名

芯闻快讯 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 430 浏览

台积电明年资本支出冲新高 2纳米需求超预期

据消息，台积电（2330） 2025年资本支出又将冲高。业界传出，因持续加码2纳米等最先进制程相关研发加上2纳米后续需求超乎预期强劲，产能将导入南科，台积电2025年资本支出可望达320亿美元至360亿美元区间，为历年次高，年增12.5%至14.3%。

芯闻快讯 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 492 浏览

SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域

韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务，专注于人工智能。SK集团还表示，计划到2026年确保80万亿韩元的资金，用于投资人工智能和半导体领域，以及为股东回报提供资金，并对超过175家的子公司进行精简。​

投/融资 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 408 浏览

总投资30亿元，盘古半导体板级封测项目动工

据浦口经开区消息，6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段

投/融资 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 483 浏览

上海交通大学无锡光子芯片研究院与香港大学香港量子研究院签约

6月27日，上海交通大学无锡光子芯片研究院与香港大学香港量子研究院签约仪式举行，在先进光子学和量子学及相关领域搭建研究合作桥梁。

芯闻快讯 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 437 浏览

英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成

据消息，日前，英特尔在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。

芯闻快讯 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 507 浏览

诺基亚近170亿元收购光学半导体供应商英飞朗

通信技术大厂诺基亚（Nokia）与先进光学半导体供应商英飞朗（Infinera）共同宣布双方达成了一项最终协议。

芯闻快讯 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 553 浏览

斥资2亿美元，安世半导体计划在德生产下一代宽禁带半导体

自安世半导体（Nexperia）官网获悉，当地时间6月27日，安世半导体宣布计划投资2亿美元，用于在德国汉堡市开发以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的下一代宽禁带半导体（WBG），并在汉堡工厂（Hamburg site）建立生产基础设施。

投/融资 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 607 浏览

国内首条！增芯科技12英寸晶圆制造产线项目投产

据消息，日前，增芯科技12英寸晶圆制造产线投产启动仪式在广州市增城区隆重举行。增芯科技厂长徐立，身处产线实地，为现场的领导嘉宾远程报告增芯项目投产准备情况。

芯闻快讯 2024年07月01日 0 点赞 0 评论 497 浏览

消息称三星客户已包下V8-NAND 2025年产能

据悉，三星电子西安厂升级至第八代V-NAND制程进度正加快推进。三星原本积极催促客户采购第八代 V-NAND，但近期已释出消息，2025年产能几乎被客户包走，整体销售力道强劲，主要采购动能来自于数据中心，部分则来自于手机客户。 ​

芯闻快讯 2024年06月28日 0 点赞 0 评论 583 浏览

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