产业资讯

三星放缓汽车半导体开发 专注于人工智能芯片

据消息,三星负责芯片设计的系统LSI部门正在进行业务和组织重组,将优先发展AI芯片。此次从事汽车处理器“Exynos Auto”(代号KITT3)开发的的人员已在该部门内重新分配到AI系统级芯片(SoC)团队,该团队现在是三星设计工作的重点。目前,该部门集中了100-150名专门设计人员,致力于AI芯片设计。 ​

奕泰微电子完成Pre-A++轮融资

近日,南京奕泰微宣布完成Pre-A++轮融资,基石创投投资,距离上一轮融资仅相隔两个月。至此,公司Pre-A轮累计完成数亿元融资,投资机构包括汇芯投资、德联资本、俱成资本、一旗力合、鹏晨投资、中科创星、同创共进、基石创投,汉能投资担任独家财务顾问。本轮资金主要用于产品研发。

投资30亿元,帝尔激光研发生产基地三期项目拟落户湖北武汉

据消息,帝尔激光7月2日发布公告称,公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签署《关于帝尔激光研发生产基地三期项目的合作协议》,计划在武汉东湖新技术开发区(以下简称“东湖高新区”)投资人民币30亿元建设帝尔激光研发生产基地三期项目,主要包含固定资产投资、研发及其他经营费用等。

诺思与博通达成全面和解及专利交叉许可

自诺思微系统官微获悉,7月3日,诺思发布声明称:诺思(天津)微系统有限责任公司与美国安华高科技股份有限公司(博通)已就双方全部争议达成和解。双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼,并就双方某些中国专利达成交叉许可

阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元

近日,据朝鲜日报报道,阿斯麦(ASML)将针对1纳米以下制程,计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备,但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。

台积电提前完成2纳米工艺生产设备安装

台湾媒体援引投资银行瑞银集团(UBS)的最新报告称,台湾半导体制造公司(TSMC)2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银补充说,由于台积电采取积极措施提前部署 2 纳米芯片技术,该公司 2024 年的支出可能达到其指导值的上限,即 320 亿美元。

格芯收购Tagore专有功率GaN IP产品组合

自格芯(GlobalFoundries)官网获悉,7月1日,格芯宣布收购Tagore Technology公司专有的、经过生产验证的功率氮化镓(GaN)IP 产品组合,这是一种高功率密度解决方案,旨在推动汽车、物联网(IoT)和人工智能(AI)数据中心等广泛电源应用领域的效率和性能发展。

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