产业资讯

全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

据武汉经开区官微消息,11月9日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上,由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ,填补国内空白。

天岳先进成功交付P型SiC衬底

据天岳先进官微消息,近日,天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底,标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程,实现高端特高压功率器件国产化。

三星将出售西安芯片厂旧设备及产线

据韩媒报道,三星近期将开始销售前端和后端生产线的旧设备,其中包括位于中国西安的NAND工厂。报道称,三星近期正在半导体部门(DS)实施大规模成本削减和产线调整,并正在考虑出售其中国半导体生产线的旧设备。预计出售程序将于明年正式开始,销售的设备大部分是100级3D NAND设备。自去年以来,三星电子一直致力于将其西安工厂的工艺转换为200层工艺。

官宣了!IC China 2024将于11月18日在北京举行

11月1日下午,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议,分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点,并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。发布会披露,IC China 2024由中国

日月光先进封测营收今年翻倍

近日,日月光半导体公布的2024财年第三季度财报显示,公司实现营业收入1601.05亿新台币,同比增长4%;净利润为96.66亿新台币,同比增加10%;稀释后每股收益为2.17新台币元,基本每股收益为2.24新台币元。

英诺达携手清华大学,共推国产EDA发展

据英诺达官微消息,近日,英诺达与清华大学携手,共同推进产学研的深度融合。针对集成电路低功耗设计这一课题,英诺达的团队在清华大学集成电路学院的课堂上与师生们展开了专题授课与深入交流。

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