产业资讯

美光确认HBM4成功 计划2026年上半年量产

美光确认HBM4成功 计划2026年上半年量产

美光科技公布了强劲的业绩和积极的前景，提升了市场对内存超级周期的预期。该公司还驳斥了对第六代高带宽内存（HBM4）带宽限制的担忧，并表示有信心明年HBM产品“售罄”。
芯闻快讯 2025年09月24日
SK海力士启动1b DRAM试验生产线

SK海力士启动1b DRAM试验生产线

据韩媒报道，近日，SK海力士在M15X工厂启动了一条试验生产线，以1β (b) nm（第五代10nm级别）工艺生产DRAM芯片，以满足市场不断增长的HBM需求。
芯闻快讯 2025年09月24日
中微公司参设15亿半导体领域私募基金

中微公司参设15亿半导体领域私募基金

9月23日，中微公司发布公告称，其子公司中微半导体（上海）有限公司（以下简称“中微临港”）拟与上海智微私募基金管理有限公司（以下简称“智微资本”）及其他投资人共同出资发起设立上海智微攀峰创业投资合伙企业（有限合伙）。
芯闻快讯 2025年09月24日
江城集成电路超级孵化器揭牌

江城集成电路超级孵化器揭牌

据中国光谷官微消息，9月22日，“光谷青桐汇Ultra”CPO与先进封装专场活动举行。现场，江城集成电路超级孵化器揭牌并签约共建。
芯闻快讯 2025年09月24日
中微公司华南总部研发及生产基地项目正式开工

中微公司华南总部研发及生产基地项目正式开工

据中微公司官微消息，9月19日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司）于广州市增城经济技术开发区隆重举办开工仪式，宣布其旗下的华南总部研发及生产基地项目正式开工启动。
芯闻快讯 2025年09月22日
联发科提前布局Wi-Fi 8，相关设备有望2027年底上市

联发科提前布局Wi-Fi 8，相关设备有望2027年底上市

据媒体报道，消息称联发科正提前布局，研发下一代 WiFi 8 无线技术。虽然该行业标准预计要到2028年才最终定稿，但联发科已启动研发工作，并计划在2027年底前推出支持 WiFi 8 的设备，抢占新一代无线连接技术的先机。
芯闻快讯 2025年09月22日
中芯国际的“万亿时刻”

中芯国际的“万亿时刻”

9月18日，半导体板块持续走强，其中，中芯国际昨日股价刚刷新历史新高，今日早盘一度大涨超8%，再创历史新高，总市值盘中突破1万亿元。午盘后股价略有回落，最终收于122.15元，总市值9771亿元。
芯闻快讯 2025年09月19日
华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金

华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金

9月18日，华天科技发布公告称，公司下属企业西安天利投资合伙企业（以下简称“西安天利”）与上海盛宇股权投资基金管理有限公司（以下简称“上海盛宇”）、南京盛宇投资管理有限公司共同投资设立江苏华天盛宇产业投资基金（有限合伙），
芯闻快讯 2025年09月19日
金源半导体项目在葛店经开区开工

金源半导体项目在葛店经开区开工

9月17日，武汉金源半导体科技有限公司在国家级葛店经开区正式启动建设。项目建成后，将与武汉长江存储器形成配套协同关系，进一步吸引半导体上下游企业集聚，为鄂州半导体产业高质量发展注入新动能。
芯闻快讯 2025年09月19日

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公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
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