产业资讯

清纯半导体与士兰微电子继续深化碳化硅合作

据清纯半导体官微消息,1月7日,清纯半导体与士兰微电子2024年终总结会在杭州士兰微电子股份有限公司顺利举行。双方全面回顾了过去一年来在研发、代工、量产和产业协同上的合作情况,并面向2025年,围绕技术研发、新品规划、产品量产和8寸线产能合作进行了深入探讨。 据悉,清纯半导体将与士兰微电子深化技术合作,推动第二代SiC MOSFET量产爬坡,双方将共同开发包括沟槽型SiC MOSFET等新产品,同时为士兰微电子8寸碳化硅量产线提供技术支撑。士兰微电子将为清纯半导体提供充足的产能保障,其正在建设的8寸碳化硅

丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆

自日本丰田合成株式会社官网获悉,近日,日本丰田合成株式会社(下简称:丰田合成公司)成功开发出了用于垂直晶体管的 200mm(8英寸)氮化镓(GaN)单晶晶圆。

日本Rapidus试制博通芯片,计划6月交付

据日媒报道,日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作,最快于2025年6月提供2纳米制程芯片原型,并有望向博通的客户供应芯片。 有消息称,博通正评估Rapidus的2纳米芯片良率和性能,如果试产芯片符合其要求,将委托Rapidus生产相关高端芯片。

合见工软完成近十亿元A轮投资

据消息,近日,浦东创投集团旗下浦东引领区基金参与完成对国产自主数字EDA领域领先企业上海合见工业软件集团有限公司近十亿元A轮投资。

青禾晶元总部落户天津

据“滨海发布”公众号消息,近日,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司迁址天津滨海高新区,更名为青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司,成为青禾晶元全国总部和上市主体。

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