港媒：中国用芯片封装技术反击美国制裁

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电科九所：国产“宽频带同轴探针”研发成功，芯片测试核心部件打破国外垄断

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利扬：完成全球第1颗3nm芯片测试开发！客户会是三星吗？

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日月光推出VIPack先进封装平台解决方案，应对3D异质集成需求

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广芯微电子项目封顶，冲刺年产6英寸240万片硅基功率半导体晶圆及3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆生产目标

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魏少军：Chiplet只是芯片先进工艺的补充

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华为芯片组封装新思路

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‘特色IC + Power Discrete’战略定位，促华虹半导体单季收入创纪录

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华天与天水新签订集成电路项目协议

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总投资约20亿元！厦门云天晶圆级封装与无源器件生产线首批设备入场

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60余家封测企业集结2022世界半导体大会！首批参展企业发布

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总投资13.4亿，捷捷微电功率半导体车规级封测产业化项目拿地即开工

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【日月光报告】SiP多样化应用与先进封装发展趋势

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【封测年会报告】中国半导体封测产业现状和展望

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将建设15条高端产线，总投资超10亿的芯片封装测试项目签约湖北咸宁

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2021年全球3D封装top7资本支出达119亿美元

据Yole数据显示，2021年全球3D封装前七大企业资本支出合计达119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆公司长电科技、通富微电上榜。据eeNews报道，Yole分析师表示，这些投资旨在帮助这些公司服务于2021年价值约27.4亿美元的3D封装市场。2021年-2027年，该市场将以每年19%的复合增长率增长至78.7亿美元。英特尔2021年对3D封装资本支出达35亿美元以支持F

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