芯聚能半导体完成数亿元C轮融资
近日,广东芯聚能半导体有限公司(以下简称“芯聚能”)宣布完成新一轮数亿元融资,由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信(北京)投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本(博世旗下)、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资,同时,特别感谢芯谋研究提供专业的行研报告。本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
投/融资
2022年12月27日