产业资讯
英飞凌CEO：半导体不可能完全自给自足
半导体巨头、德国英飞凌的首席执行官（CEO）汉贝克（Jochen Hanebeck）对于各国正在本国和友好地区内增加半导体投资一事表示，完全的自给自足绝对无法实现
芯闻快讯
2023年01月05日
亚马逊CEO证实将裁员超18000名员工
亚马逊于当地时间周三表示将裁员超过18000名员工，高于该公司最初计划的裁员人数。这将是迄今为止大型科技公司公布的最大规模裁员
芯闻快讯
2023年01月05日
国内首款，中国电科网通超高频射频识别芯片实现批量交付
据悉，该芯片在基带、射频、存储器等方面取得大量原始技术创新成果，在灵敏度、可靠性等指标上相较于同类型产品实现较大提升
新技术/产品
2023年01月05日
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
1月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装
新技术/产品
2023年01月05日
1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末；存储芯片市场持续低迷；三星P4和得州工厂建设试产线；长川科技重组长奕科技；国内首个量子人工智能计算中心
三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉，位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片，而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外，在主生产线顺利的情况下，三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。（
芯闻快讯
2023年01月04日
3.15亿！和研科技计划投建半导体设备项目
2022年12月30日，国内半导体专用设备研发制造企业沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）与沈北新区签约，该企业计划投资3.15亿在沈北兴建半导体产业项目
产业项目
2023年01月04日
总值近9000亿！中国芯片独角兽50强诞生
近日，新财富以最新一轮融后估值为主要依据，同时参照胡润独角兽榜单、公开报道、相关上市类股东公告中披露的投资信息、同行可比上市公司估值、招股书等方式筛选出国内的50家半导体独角兽榜单
芯闻快讯
2023年01月04日
中国科研团队研制成功“量子芯片激光手术刀”
从安徽省量子计算工程研究中心获悉，中国首个专用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功，该设备可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片向多比特扩展时的性能，提升量子芯片的良品率
芯闻快讯
2023年01月04日
台积电2023年资本支出有望逼近400亿美元
据报道，供应链传出，台积电因应未来三年成长所需，在先进制程台湾扩产与投资研发、美日海外扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，今年资本支出有望逼近400亿美元(逾新台币1.2万亿元)，再创新高，换算年增5.6%起跳，不受半导体市场短线库存调整影响
芯闻快讯
2023年01月04日
人社部：探索将集成电路、人工智能等新职业纳入职称评审范围
2022年12月，人社部印发《关于进一步做好职称评审工作的通知》，持续深化职称制度改革，破解职称评审中的“一刀切”、简单化问题
政策要闻
2023年01月04日
博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
1月3日，博敏电子发布公告称，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
芯闻快讯
2023年01月04日
和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳
2022年12月30日，国内半导体行业领军企业——沈阳和研科技有限公司与沈阳市沈北新区成功签约，企业计划投资3.15亿，在沈北兴建半导体产业项目
芯闻快讯
2023年01月04日
CTI华测检测宣布收购蔚思博，完善半导体检测领域产业布局
未来半导体1月4日消息，近日中国第三方检测认证行业的开拓者和领先者华测检测认证集团股份有限公司（简称"CTI华测检测"）与蔚华科技股份有限公司（以下简称"蔚华科技"）在华测上海基地签署《关于蔚思博检测技术（合肥）有限公司之股权转让协议》。
投/融资
2023年01月03日
战略合作伙伴
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