据意法半导体官网,意法半导体今日宣布将与三安光电在中国重庆成立200mm碳化硅器件制造合资企业司,全部建设费用预计约为32亿美元,包括未来5年约24亿美元的资本支出。

据悉,新的碳化硅晶圆厂预计在2025年第四季度开始生产,2028年全面建成,预计到2030年碳化硅收入将超过50亿美元。

声明称,该合资公司将专门为意法半导体生产碳化硅器件,并作为后者的专用代工厂,支持其中国客户的需求。除此之外,三安光电还将单独建设和运营一座新的200毫米碳化硅衬底工厂,以满足合资企业的需求。

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