芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目:计划6月试产
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元,落户浦口经开区。其中一期项目投资45亿元,总用地115亩,规划建设产能约20万平方米的5G、FCBGA高端基板厂,建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线
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2023年03月10日