快克智能:拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
投建半导体封装设备研发及制造项目旨在进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设,着力打造半导体封装成套解决方案,积极布局先进封装高端设备领域
制造/封测
2023年05月09日